中科意创(广州)科技有限公司汪礼胜获国家专利权
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龙图腾网获悉中科意创(广州)科技有限公司申请的专利一种贴片胶水及其贴片工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116731636B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310845328.2，技术领域涉及：C09J101/28；该发明授权一种贴片胶水及其贴片工艺是由汪礼胜;於挺;任广辉设计研发完成，并于2023-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片胶水及其贴片工艺在说明书摘要公布了：本发明属于封装工艺技术领域，具体涉及一种贴片胶水及其贴片工艺。所述贴片胶水，包括以下重量百分含量的组分：溶剂20～70％、树脂1～20％、活化剂20～70％。本发明制得的贴片胶水具有较好的粘接力和润湿性，同时制得的胶水具有低温220℃完全挥发、分解的特性，不会残留在粘接面，避免对金属键合的导电率、导热率、剪切强度及可靠性产生不良影响。将其应用于连结技术的贴片工艺中能够有效扩展纳米烧结膏的挥发通道，实现金属键合的导电率、导热率、剪切强度等性能、可靠性的提升。
本发明授权一种贴片胶水及其贴片工艺在权利要求书中公布了：1.一种贴片胶水，其特征在于，包括以下重量百分含量的组分：溶剂20~70%、树脂1~20%、活化剂20~70%； 所述溶剂为醋酸丁酯、四氢糠醇、松油醇、丁醚、乙醚中的至少一种； 所述树脂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、乙基纤维素、醋酸纤维、羧甲基纤维素中的至少一种； 所述活化剂为六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷中的至少一种； 所述贴片胶水的工艺，包括以下步骤： S1、将纳米烧结膏印刷在基板散热器上； S2、将载有纳米烧结膏的基板散热器进行烘干； S3、将所述贴片胶水粘涂于裸芯片器件或基板背面，之后与步骤S2制得的基板散热器进行贴合，完成预粘接； S4、将预粘接完的产品进行烧结，完成机械与电气互连。
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