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龙图腾网获悉湖南云箭集团有限公司申请的专利一种高比重钨合金复杂结构的增材制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116855810B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310831724.X，技术领域涉及：C22C27/04；该发明授权一种高比重钨合金复杂结构的增材制造方法是由肖鹏;高盼盼;杨凯设计研发完成，并于2023-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高比重钨合金复杂结构的增材制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高比重钨合金复杂结构的增材制造方法。上述增材制造方法包括步骤：将高比重钨合金粉末铺放在粉末盘中，获得粉末床；根据成型模型将水基粘接剂逐层喷射在粉末床上，获得成型坯体；对成型坯体进行热风干燥；对真空环境的成型坯体第一次加热，直至成型坯体的表面温度升温至150℃～200℃时保温；对真空环境的成型坯体第二次加热，直至成型坯体的表面温度升温至400℃～600℃时保温；对氢气环境的成型坯体第三次加热，直至成型坯体的表面温度升温至1450℃～1510℃时保温，获得高比重钨合金复杂结构；将高比重钨合金复杂结构冷却至室温。上述增材制造方法具有成型效率高、原料成本低、对结构和尺寸适应性好、成型件性能和精度优异。

本发明授权一种高比重钨合金复杂结构的增材制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高比重钨合金复杂结构的增材制造方法，其特征在于，包括步骤： 获取高比重钨合金复杂结构的成型模型； 将高比重钨合金粉末铺放在粉末盘中，以获得粉末床；所述高比重钨合金粉末中钨的质量百分比含量为85%至98%；所述高比重钨合金粉末的粉末粒度为2μm～20μm；d10的粉末粒度为2μm～4μm，d50的粉末粒度为7μm～10μm，d90的粉末粒度为17μm～20μm；所述高比重钨合金粉末的松装密度为7.5gcm3～9.5gcm3，霍尔流速为25s50g～30s50g； 根据所述成型模型将水基粘接剂逐层喷射在所述粉末床上，以获得成型坯体；所述水基粘接剂的黏度为9cP～15cP，表面张力为28mNm～35mNm，1000℃裂解碳残留分数小于1%；逐层喷射水基粘接剂时，打印层厚为30μm～60μm，打印速度为9秒层～13秒层； 利用140℃～170℃的热风干燥所述成型坯体1h～2h； 将成型坯体放入高温烧结炉内，并对所述高温烧结炉进行抽真空处理，使得所述成型坯体处于真空环境下； 对真空环境下的所述成型坯体进行第一次加热，以5±1℃min的温升效率加热至所述成型坯体的表面温度升温至150℃～200℃时保温1h±15min； 对真空环境下的所述成型坯体进行第二次加热，以3±1℃min的温升效率加热至所述成型坯体的表面温度升温至400℃～600℃时保温2h±30min； 对高温烧结炉内进行充氢气处理，使得所述成型坯体处于氢气环境下； 对氢气环境下的所述成型坯体进行第三次加热，以10±2℃min的温升效率加热至所述成型坯体的表面温度升温至1450℃～1510℃时保温2h±30min，以获得高比重钨合金复杂结构； 将所述高比重钨合金复杂结构冷却至室温。

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