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龙图腾网获悉山东华芯半导体有限公司申请的专利一种固态存储设备温控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116935904B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310838833.4，技术领域涉及：G11B33/14；该发明授权一种固态存储设备温控方法是由徐源长;李瑞东;王璞设计研发完成，并于2023-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固态存储设备温控方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种固态存储设备温控方法，包括多CPU核心架构的固态硬盘主控芯片，前端核Core0周期性采样固态硬盘盘各部位传感器温度值，并计算复合温度，将复合温度发送给辅助核mCore4；后端核Core2、Core3实时采集各自的工作中逻辑单元号数量，并反馈给辅助核mCore4；辅助核mCore4对采样数据做累加和平均，并检测复合温度是否超过条件阈值，若超过阈值，则根据实际负载水平和温度档位调整逻辑单元号最大并发数限值；后端核Core2、Core3从辅助核mCore4上得到并发数限值，调整闪存控制器。本发明节省算力提高输入输出性能，确保在限制固态硬盘温度、功耗的同时不损失过多的性能，保证最大逻辑单元号并发数计算结果的准确性和实时性。

本发明授权一种固态存储设备温控方法在权利要求书中公布了：1.一种固态存储设备温控方法，其特征在于，包括多CPU核心架构的固态硬盘主控芯片，所述多中央处理器核心架构的固态硬盘主控芯片包括四个大核：Core0、Core1、Core2、Core3，两个小核：mCore4、mCore5；所述Core0为前端核，所述Core1、Core2为算法核，所述Core3为后端核，所述Core2也为后端核，所述mCore4为辅助核； 所述前端核Core0周期性采样固态硬盘盘各部位传感器温度值，并计算复合温度，将复合温度发送给辅助核mCore4； 所述后端核Core2、Core3实时采集各自的工作中逻辑单元号数量，并反馈给辅助核mCore4； 辅助核mCore4对采样数据做累加和平均，并检测复合温度是否超过条件阈值，若超过阈值，则根据实际负载水平和温度档位调整逻辑单元号最大并发数限值； 后端核Core2、Core3从辅助核mCore4上得到并发数限值，调整闪存控制器； 所述辅助核mCore4根据实际负载水平和温度档位调整逻辑单元号最大并发数限值具体方式如下： 若复合温度达到或超过进入温控的条件阈值，则进入温控状态，停止对逻辑单元号平均负载的采样，根据逻辑单元号数量的上限值和温度等级确定限制比例； 所述限制比例p是与负载水平L0和复合温度与温控阈值温度差△T均相关的一个变量，L0、△T越高，p越小即限制幅度越大，所述负载水平L0为进入温控前采样的平均逻辑单元号数量； 所述限制比例计算公式如下： p=α*L0+β*△T+γ， 其中，α、β、γ表示比例系数，所述比例系数根据实测时获得的部分样本组中的限制比例p、负载水平L0和复合温度与温控阈值温度差△T通过最小二乘法计算； 并由此计算进入温控后的所有通道和每个通道下最大允许的逻辑单元号并发数量，并同步给后端核Core2、Core3； 若复合温度低于退出温控的条件阈值，且固态硬盘当前处于温控状态，则分别将所有通道和单个通道的最大逻辑单元号并发数量均还原为正常的无限制状态，并恢复对各后端核逻辑单元号负载的采样过程。

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