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龙图腾网获悉南茂科技股份有限公司申请的专利内引线接合设备及内引线接合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116960011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210779819.7，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权内引线接合设备及内引线接合方法是由李逸奇设计研发完成，并于2022-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本内引线接合设备及内引线接合方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种内引线接合设备及内引线接合方法。所述内引线接合设备包括承载平台、压合头、温度控制模块、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带。各封装单元具有位于芯片接合区内的多个内引线。多个内引线在平行于芯片接合区的长边方向上具有总间距。压合头用以接收芯片、朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。温度控制模块，用以调整承载平台的温度至接合温度。图像获取模块用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像得到相应于总间距的参考距离，并对此参考距离进行运算及比对后决定接合温度为预设温度值或是经补偿的温度。

本发明授权内引线接合设备及内引线接合方法在权利要求书中公布了：1.一种内引线接合设备，其特征在于，包括： 承载平台，用以承载柔性封装卷带，其中所述柔性封装卷带具有多个封装单元，各所述封装单元具有芯片接合区及位于所述芯片接合区内的多个内引线，所述多个内引线包括沿着所述芯片接合区的相对二个长边排列的多个长边内引线且所述多个长边内引线在平行于所述二个长边的方向上具有总间距，各所述封装单元依序配置于所述承载平台上，且所述承载平台至少对应于配置在所述承载平台上的所述封装单元的所述芯片接合区； 压合头，用以接收芯片且移动地设置于所述承载平台上方并对应于配置在所述承载平台上的所述封装单元，所述压合头用以朝所述承载平台移动并施加压力使所述芯片设置于所述封装单元的所述芯片接合区内，且所述芯片上的多个凸块与所述多个内引线对应接合； 温度控制模块，用以调整所述承载平台的温度至接合温度； 图像获取模块，可移动地设置于所述承载平台上方，并用以获取配置在所述承载平台上的所述封装单元的所述芯片接合区的图像；以及 处理器，耦接所述图像获取模块，用以依据所述图像取得相应于所述总间距的参考距离，并计算所述参考距离与标准距离之间的差值，依据所述差值判断所述承载平台的所述接合温度并计算温度补偿值，其中当所述差值的绝对值小于或等于预设差值时，所述接合温度为预设温度值，当所述差值的绝对值大于所述预设差值时，所述接合温度为所述预设温度值与所述温度补偿值的和。

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