上海交通大学余锴获国家专利权
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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116994796B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210445263.8，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法是由余锴;林圣儒;高立明;李明设计研发完成，并于2022-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法，包括以下步骤：S1、将银铜厚膜导体浆料涂于陶瓷基板表面，晾干；S2、步骤S1中所得晾干后的陶瓷基板置于400～500℃、大气气氛下，烧结1～2小时去除银铜厚膜导体浆料中的有机载体；S3、将步骤S2中所得陶瓷基板在820～860℃、还原气氛下，还原1～2小时，所述陶瓷基板表面形成银铜厚膜导体层。本发明提供的用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法，在一块陶瓷基板上实现了银铜厚膜导体浆料的高温烧结，降低了成本，烧结过程简便，且烧结成膜的性能相当。
本发明授权一种用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷基板表面的银铜厚膜导体浆料的烧结方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、将银铜厚膜导体浆料涂于陶瓷基板表面，晾干； S2、步骤S1中所得晾干后的陶瓷基板置于400～500℃、大气气氛下，烧结1～2小时去除银铜厚膜导体浆料中的有机载体； S3、将步骤S2中所得陶瓷基板在820～860℃、还原气氛下，还原1～2小时，所述陶瓷基板表面形成银铜厚膜导体层； 所述银铜厚膜导体浆料包括以下重量份数的原料：银包铜粉末80～90份、玻璃粉1.5～3份、有机载体9～12份； 所述银包铜粉末中含银量为30wt%、含铜量为70wt%。
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