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龙图腾网获悉凤阳加松新型材料科技有限公司申请的专利一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117261143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311295832.6，技术领域涉及：B29C48/00；该发明授权一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备方法及设备是由庄加松;史雪芳设计研发完成，并于2023-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备方法及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备方法及设备，涉及硅胶材料技术领域，包括以下步骤：步骤一：将硅胶、陶瓷粉、阻燃粉、结构控制剂和硫化剂混合均匀，得到陶瓷化硅胶原料；步骤二：用挤出机将陶瓷化硅胶原料挤出，得到成型的陶瓷化硅胶套；步骤三：将成型的陶瓷化硅胶套送入热空气硫化炉进行硫化即可。本发明在对硅胶套硫化前就进行切割，在硫化过程中，热空气能够与硅胶套的外表面以及内部表面充分接触，提高硅胶套各处硫化程度的一致性，一定程度上减缓了硅胶套内表面出现褶皱的情况，从而提高硅胶套与导体的贴合程度。

本发明授权一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备方法，包括以下步骤： 步骤一：将硅胶、陶瓷粉、阻燃粉、结构控制剂和硫化剂混合均匀，得到陶瓷化硅胶原料； 步骤二：用挤出机将陶瓷化硅胶原料挤出，得到成型的陶瓷化硅胶套； 步骤三：将成型的陶瓷化硅胶套送入热空气硫化炉进行硫化即可； 其中，步骤二采用了一种纳米级耐高温陶瓷化硅胶套制备设备配合完成，包括安装在挤出机出料口处的连接板1，连接板1的表面安装有外筒2和若干个位于外筒2内侧的圆杆3，外筒2和圆杆3的轴线相互平行且均垂直于连接板1，其特征在于：所述外筒2上安装有用于对陶瓷化硅胶套进行切割的刀片4，刀片4与圆杆3的数量一致且位置一一对应； 所述外筒2上安装有与刀片4数量相同的夹持块12，刀片4固定安装在对应的夹持块12上，夹持块12沿外筒2径向与外筒2的端面滑动配合； 所述外筒2上对应每个刀片4的位置均安装有用于对陶瓷化硅胶套进行刺孔的刺孔组件5，刺孔组件5包括沿外筒2径向滑动贯穿外筒2的刺针501；刺针501的数量为二，且两个刺针501的位置沿外筒2的轴向布置；外筒2上固定安装有限位架502，限位架502上沿外筒2径向滑动安装有两个滑块503，两个刺针501分别固定安装在两个滑块503上； 所述限位架502上安装有转轴504，转轴504两端均固定安装有第一连杆505，滑块503远离外筒2的一端转动安装有第二连杆506，第二连杆506与对应的第一连杆505铰接。

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