台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117310898B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311032428.X，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权封装件及其形成方法是由余振华;吴俊毅;卢思维设计研发完成，并于2023-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件及其形成方法在说明书摘要公布了：实施例是封装件，包括：封装衬底；封装组件，接合至封装衬底，封装组件包括：中介层；光学管芯，接合至中介层，光学管芯包括光学耦合器；以及集成电路管芯，接合至与光学管芯相邻的中介层；透镜适配器，用第一光学胶粘合至光学管芯；反射镜，用第二光学胶粘合至透镜适配器，反射镜与光学管芯的光学耦合器对准；以及光纤，位于透镜适配器上，光纤的第一端面向反射镜，光纤配置为使得光学数据路径从光纤的第一端通过反射镜、第二光学胶、透镜适配器和第一光学胶延伸至光学管芯的光学耦合器。本申请的实施例还涉及形成封装件的方法。
本发明授权封装件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括： 封装衬底； 封装组件，接合至所述封装衬底，所述封装组件包括： 中介层； 光学管芯，接合至所述中介层，所述光学管芯包括光学耦合器；以及 集成电路管芯，接合至与所述光学管芯相邻的所述中介层； 透镜适配器，用第一光学胶粘合至所述光学管芯； 反射镜，用第二光学胶粘合至所述透镜适配器，所述反射镜与所述光学管芯的所述光学耦合器对准；以及 光纤，位于所述透镜适配器上，所述光纤的第一端面向所述反射镜，所述光纤配置为使得光学数据路径从所述光纤的所述第一端通过所述反射镜、所述第二光学胶、所述透镜适配器和所述第一光学胶延伸至所述光学管芯的所述光学耦合器。
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