信维电子科技(益阳)有限公司王旭获国家专利权
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龙图腾网获悉信维电子科技(益阳)有限公司申请的专利一种隔离粉末、隔离粉末的制备方法及应用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117467199B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311423375.4，技术领域涉及：C08L3/02；该发明授权一种隔离粉末、隔离粉末的制备方法及应用方法是由王旭;戴丽芳;张庆堂设计研发完成，并于2023-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种隔离粉末、隔离粉末的制备方法及应用方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种隔离粉末、隔离粉末的制备方法及应用，该隔离粉末包括第一粉末、第二粉末及交联粉末。各组分的重量份为：第一粉末50～200份；第二粉末100～300份；交联粉末50～200份；其中，所述第一粉末包括质量占比为90％～95％的二氧化锆；所述第二粉末包括质量占比为95％～99％的二氧化锆；所述第一粉末的粒径为300μm至1500μm；所述第二粉末的粒径为30μm至150μm。本申请实施例的隔离粉包括两种不同纯度的二氧化锆，可以对分子链长短不同的有机物进行吸附，以充分的吸附挥发出来的有机溶剂，避免有机溶剂对贴片电容造成粘连。并且第一粉末和第二粉末复配使得隔离粉末的粒径跨度大，有效的提高了贴片电容表面对隔离粉末的吸附率，使得隔离粉末能够充分的吸附在贴片电容的表面。
本发明授权一种隔离粉末、隔离粉末的制备方法及应用方法在权利要求书中公布了：1.一种隔离粉末，其特征在于，包括第一粉末、第二粉末及交联粉末； 各组分的重量份为： 第一粉末50~200份； 第二粉末100~300份； 交联粉末50~200份； 其中，所述第一粉末包括质量占比为90%~95%的二氧化锆； 所述第二粉末包括质量占比为95%~99%的二氧化锆； 所述第一粉末的粒径为300μm至1500μm； 所述第二粉末的粒径为30μm至150μm； 所述交联粉末包括淀粉，所述交联粉末的粒径为35μm至200μm。
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