买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电路板组件和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120264571B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411550303.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板组件和电子设备是由王俊平;董雷;张海周;郑尧;胡健设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板组件和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、芯片模组和散热件，芯片模组和散热件层叠排列于电路板上，芯片模组和电路板之间通过焊球导通，散热件与芯片模组导热连接；电路板组件还包括导热胶和导热件，沿电路板的平面方向，导热胶的一部分填充于芯片模组和电路板的间隙之间，并与焊球相接触，导热胶的另一部分位于芯片模组之外，导热件沿电路板的厚度方向延伸，导热件用于分别与散热件和导热胶的另一部分导热连接。本申请电路板组件通过焊球与导热胶的接触、以及导热胶与导热件的接触，实现芯片模组与散热件的导热连接，并依靠导热件和导热胶减小芯片模组与散热件之间的热阻，从而提升本申请电路板组件的散热效率。

本发明授权电路板组件和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、芯片模组和散热件，所述芯片模组和所述散热件层叠排列于所述电路板上，所述芯片模组和所述电路板之间通过焊球导通，所述散热件与所述芯片模组导热连接； 所述电路板组件还包括导热胶和导热件，沿所述电路板的平面方向，所述导热胶的一部分填充于所述芯片模组和所述电路板之间的间隙，并与所述焊球相接触，所述导热胶的另一部分位于所述芯片模组之外，所述导热件沿所述电路板的厚度方向延伸，所述导热件用于分别与所述散热件和所述导热胶的另一部分导热连接； 所述芯片模组包括层叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分别包括一个导热面，沿所述电路板的厚度方向所述第一芯片的所述导热面与所述第二芯片的所述导热面相对，所述第一芯片的所述导热面的面积大于所述第二芯片的所述导热面的面积，所述第一芯片的所述导热面包括散热焊盘，沿所述电路板的厚度方向所述散热焊盘用于伸入所述第一芯片的内部并与所述第一芯片的发热单元导热连接，沿所述电路板的厚度方向，所述第一芯片在所述第二芯片的所述导热面上的投影未覆盖所述散热焊盘，所述导热件还用于导热连接所述散热焊盘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。