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龙图腾网获悉深圳市仁创艺电子有限公司申请的专利一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120456435B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510674283.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺是由宋杰设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺，包括对软硬结合电路板的刚性层表面进行预处理，喷涂激光敏感层；采用CNC控深铣削在预处理后的刚性层表面形成开槽粗坯结构；用定位激光扫描，通过采集的反射信号建立三维模型，之后进行分层控深烧蚀，依次采用第二功率激光进行精切割和第三功率激光完成深度校准，形成槽体结构；对界面进行清理，扫描槽底区域并同步通入低温气体；之后进行形貌修复处理，采用短脉冲激光在槽壁生成周期性微纳结构，形成抗应力集中表面；再沉积绝缘介质层，通过真空镀膜工艺在槽壁及底部形成连续封装保护层；实现了软硬结合电路板的高精度控深开槽，同时兼具超低热损伤、抗疲劳结构与长效环境稳定性。

本发明授权一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺，其特征在于，包括以下步骤： 对软硬结合电路板的刚性层表面进行预处理，所述预处理具体为先通过机械研磨降低表面粗糙度，并在其表面喷涂激光敏感层，所述激光敏感层含有用于波长选择性吸收的光学材料； 采用CNC控深铣削在预处理后的刚性层表面形成开槽粗坯结构； 对所述开槽粗坯结构进行激光扫描建模，通过采集的反射信号建立包含光学材料密度与厚度分布的三维模型； 基于所述三维模型进行激光精加工，依次采用第二功率激光进行精切割和第三功率激光完成深度校准，形成阶梯式过渡的槽体结构； 对加工后的槽体界面进行清理，切换紫外激光扫描槽底区域并同步通入低温气体，去除残留粘合剂并抑制热影响区扩展； 对所述开槽粗坯结构进行激光扫描建模，通过采集的反射信号建立包含光学材料密度与厚度分布的三维模型，具体包括： 规划激光扫描路径，根据所述开槽粗坯结构的预设边界坐标生成扫描轨迹，所述扫描轨迹的线间距设置为激光光斑直径的13，并沿Z轴方向预设0.05-0.2mm的动态聚焦补偿区间； 执行多光谱反射信号采集，采用532nm绿激光以8-12W脉冲功率沿所述扫描轨迹照射刚性层表面，同步接收反射光中的532nm基频光强信号与1064nm二次谐波信号，建立材料吸收特性分布图； 实施干涉测量建模，通过分光棱镜将部分反射光导入干涉仪，根据干涉条纹位移量计算表面高度变化，生成初始三维轮廓数据； 融合多模态数据建立物理场模型，将材料吸收特性分布图与三维轮廓数据输入有限元算法，结合激光敏感层的介电常数梯度参数，反演计算刚性层内部材料密度分布及粘合剂界面厚度，以建立三维模型； 根据密度-厚度耦合关系对所述三维模型中开槽区域的能量吸收阈值进行动态标定，生成包含烧蚀优先级标记的数字化加工图谱，以优化三维模型。

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