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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种抑制集成电路封装柔性基板超细线路化学镀镍渗镀和漏镀的方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120700481B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510973244.6，技术领域涉及：C23C18/18；该发明授权一种抑制集成电路封装柔性基板超细线路化学镀镍渗镀和漏镀的方法和应用是由郝志峰;秦伟恒;李峻杰;胡光辉;林海澎;陈相;余坚设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抑制集成电路封装柔性基板超细线路化学镀镍渗镀和漏镀的方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路封装COF技术的先进材料技术领域，具体涉及一种抑制集成电路封装柔性基板超细线路化学镀镍渗镀和漏镀的方法和应用。该方法通过活化前预浸处理、活化处理、后浸处理的系统性协效作用，能促进线路活化的均匀性，能调控线路周围镀镍的沉积速率，改善线路上两侧的钯吸附量不均匀导致的渗镀和漏镀现象，减少细线路间的镀镍沉积，并避免了细线路由于钯活性过强或者细线路间距钯残余导致的细线路镍架桥问题。该方法具有工艺简单，操作简单便捷，生产成本低，能够适用于大规模生产的特点，并能很好地应用于同时包含线宽线距12μm以下和线宽大于50μm的柔性基板超细线路化学镀镍的工艺。

本发明授权一种抑制集成电路封装柔性基板超细线路化学镀镍渗镀和漏镀的方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种抑制集成电路封装柔性基板超细线路化学镀镍渗镀和漏镀的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、活化前预浸处理：采用活化前预浸液对柔性基板进行预浸处理；所述活化前预浸液包括水和预浸添加剂，所述预浸添加剂包括阳离子表面活性剂和或非离子表面活性剂；和或 所述阳离子表面活性剂包括溴化十六烷基三甲基铵和或苄基二甲基苯基氯化铵；和或，所述非离子表面活性剂包括乳化剂OP-10； S2、活化：完成活化前预浸处理后，采用钯活化液对柔性基板进行活化处理； S3、后浸处理：完成活化后，采用后浸液对柔性基板进行后浸处理；所述后浸液包括水和后浸添加剂，所述后浸添加剂为硫代脲类化合物； 步骤S1中，所述溴化十六烷基三甲基铵的浓度为0.05gL～1gL，和或，所述苄基二甲基苯基氯化铵的浓度为0.05gL～1gL； 步骤S2中，所述钯活化液为硫酸钯溶液； 步骤S3中，所述后浸液中后浸添加剂的浓度为0.01gL～1gL。

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