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龙图腾网获悉深圳市晨鑫达电子有限公司申请的专利PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120980804B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511087141.6，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备是由徐琴琴;朱彦敏设计研发完成，并于2025-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及表面贴片工艺技术领域，公开了一种PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备。该方法：扫描第一次锡膏印刷完成的PCBA表面，获取锡膏形貌数据并从中提取BGA焊盘的实际坐标；构建所述实际坐标与设计坐标的坐标变换矩阵，并根据所述坐标变换矩阵创建第二次锡膏印刷的蛇形印刷路径；检测所述PCBA表面的锡膏状态参数，当所述锡膏状态参数满足印刷条件时，生成启动信号；接收所述启动信号，按照所述蛇形印刷路径执行第二次锡膏印刷并进行实时补偿，得到印刷完成的PCBA。本发明有效补偿PCB制造公差和器件贴装偏差对印刷精度的影响，提高了双印刷的对位精度和一致性。

本发明授权PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法，其特征在于，包括： 扫描第一次锡膏印刷完成的PCBA表面，获取锡膏形貌数据并从中提取BGA焊盘的实际坐标； 构建所述实际坐标与设计坐标的坐标变换矩阵，并根据所述坐标变换矩阵创建第二次锡膏印刷的蛇形印刷路径；具体包括：对所述实际坐标对应的焊盘区域进行直方图均衡化处理，得到焊盘中心亚像素坐标；将所述焊盘中心亚像素坐标与PCBA设计文件中BGA焊盘对应的设计坐标进行位置偏差计算，得到第一位置偏差数据；根据所述第一位置偏差数据执行最小二乘计算，求解出坐标变换矩阵；通过所述坐标变换矩阵，对PCBA设计文件中BGA焊盘的设计坐标进行坐标变换运算，得到第二次锡膏印刷修正之后的目标位置坐标；建立印刷头与所述目标位置坐标的映射关系；按照所述映射关系，将BGA焊盘阵列按行分组并设定奇数行左右扫描、偶数行右左扫描的蛇形印刷路径； 检测所述PCBA表面的锡膏状态参数，当所述锡膏状态参数满足印刷条件时，生成启动信号； 接收所述启动信号，按照所述蛇形印刷路径执行第二次锡膏印刷并进行实时补偿，得到印刷完成的PCBA。

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