东营瑞致新材料有限公司周洪福获国家专利权
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龙图腾网获悉东营瑞致新材料有限公司申请的专利一种用于电磁屏蔽的微孔高倍率聚醚砜泡沫材料及其模压发泡制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120988477B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511218525.7,技术领域涉及:C08L81/06;该发明授权一种用于电磁屏蔽的微孔高倍率聚醚砜泡沫材料及其模压发泡制备方法是由周洪福;邓亚峰;王永龙;张士华设计研发完成,并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于电磁屏蔽的微孔高倍率聚醚砜泡沫材料及其模压发泡制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种用于电磁屏蔽的微孔高倍率聚醚砜泡沫材料及其模压发泡制备方法,属于高分子材料技术领域,解决了现有聚醚砜泡沫材料高的发泡倍率、优异的力学性能和电磁屏蔽性能无法兼得的问题。本发明的泡沫材料包含以下质量百分含量的组分:PES基体树脂50.0%‑90.0%;功能第二组分4.0%‑30.0%;导电填料5.0%‑15.0%;引发剂0.5%‑3.0%;泡孔稳定剂0.3%‑1.0%;复合发泡剂0.2%‑1.0%;所有组分的质量百分含量之和为100%;功能第二组分包括对甲苯磺酰乙酸甲酯、4‑乙烯基苯基醚、4,4'‑二苯基甲烷二异氰酸酯、双4‑乙烯基苯基砜、苯基缩水甘油醚、N‑苯基‑2‑萘胺中的一种或多种。
本发明授权一种用于电磁屏蔽的微孔高倍率聚醚砜泡沫材料及其模压发泡制备方法在权利要求书中公布了:1.一种用于电磁屏蔽的微孔高倍率聚醚砜泡沫材料,其特征在于, 包含以下质量百分含量的组分: PES基体树脂50.0%-90.0%; 功能第二组分4.0%-30.0%; 改性导电填料5.0%-15.0%; 引发剂0.5%-3.0%; 泡孔稳定剂0.3%-1.0%; 复合发泡剂0.2%-1.0%; 所有组分的质量百分含量之和为100%; 功能第二组分包括苯基缩水甘油醚和N-苯基-2-萘胺的混合物,或者双4-乙烯基苯基砜; 所述泡沫材料具有10倍以上的高发泡倍率,闭孔率>90%,泡孔尺寸均匀,且平均泡孔尺寸<10μm,压缩强度≥1.5MPa,电导率>50Scm,电磁屏蔽效能>40dB; 改性导电填料通过如下方法改性得到: 步骤a:将浓硫酸与浓硝酸按比例配制成混合酸溶液; 步骤b:向混合酸溶液中加入一定质量的导电填料,在水浴加热的条件下,进行酸化处理,得到酸化后的导电填料; 步骤c:对酸化后的导电填料进行后处理,得到改性导电填料; 导电填料包括碳纳米管CNT、炭黑、氧化石墨烯中的一种或多种。
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