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龙图腾网获悉无锡金源半导体科技有限公司申请的专利喷淋头及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121023479B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511216544.6，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权喷淋头及其加工方法是由柳新胜;赵旭日;耿德会设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本喷淋头及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及薄膜沉积设备技术领域，公开了一种喷淋头及其加工方法，喷淋头包括：盖板具有连通孔，连通孔包括第一孔段和第二孔段；喷淋板设置有连接柱，连接柱包括螺纹段和基底段；连接套，包括套筒，套筒螺纹配合于螺纹段外侧；第一密封结构，设置于套筒与螺纹段背离基底段的一端之间，第一密封结构密封套筒与螺纹段。本发明在通过套筒与连接柱螺纹连接配合，实现盖板和喷淋板的连接，螺纹配合相较于焊接一致性更高，可有效提升连接精度，此外，实现连接的过程中无需使用焊接等加热手段，因此能够避免连接柱等连接结构产生变形，另外，还设置了第一密封结构，第一密封结构能够保证连接套与连接柱之间的密封性能，结构简单，操作便捷。

本发明授权喷淋头及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种喷淋头，其特征在于，具有第一方向X，所述喷淋头包括： 盖板1和喷淋板2，所述喷淋板2开设有沿第一方向X敞口210的混合腔2011，所述盖板1盖设于所述敞口210的周侧以封闭所述混合腔2011，所述喷淋板2还具有喷淋面211，所述喷淋板2自所述喷淋面211开设有连通所述混合腔2011的多个喷淋孔； 所述盖板1具有若干连通孔102，所述连通孔102沿所述第一方向X贯通所述盖板1，所述连通孔102包括沿所述第一方向X孔径缩小排布的第一孔段1021和第二孔段1022，所述第一孔段1021与所述第二孔段1022的连接面形成第一台阶面1023； 所述喷淋板2朝向所述盖板1的一侧设置有若干连接柱202，所述连接柱202包括沿所述第一方向X相互连接的螺纹段2021和基底段2022，所述螺纹段2021设置于所述基底段2022朝向所述盖板1的一侧，所述螺纹段2021与所述基底段2022的连接面形成第二台阶面2023，所述螺纹段2021穿过所述第二孔段1022并伸入所述第一孔段1021中； 还包括连接套3，包括套筒301，所述套筒301螺纹配合于所述螺纹段2021外侧，所述套筒301与所述第一台阶面1023抵接配合，并将所述盖板1抵接于所述第二台阶面2023；以及， 第一密封结构3021，设置于所述套筒301与所述螺纹段2021背离所述基底段2022的一端之间，所述第一密封结构3021密封所述套筒301与所述螺纹段2021。

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