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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利一种适用于大尺寸基板升降机构及吸附承载机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121358250B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511903512.3，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种适用于大尺寸基板升降机构及吸附承载机构是由张不扬;于爽;黄萌萌;王雪峰设计研发完成，并于2025-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于大尺寸基板升降机构及吸附承载机构在说明书摘要公布了：本发明涉及有机发光二极管显示技术领域，本发明公开了一种适用于大尺寸基板升降机构及吸附承载机构，一种适用于大尺寸基板的升降机构，包括底座、驱动组件、基底和多孔陶瓷板；驱动组件设于底座，基底受驱动组件驱动做直线运动，且基底上开设有贯通的第一吸附孔；多孔陶瓷板固定在基底背离驱动组件的一侧，其覆盖第一吸附孔且自身孔洞与第一吸附孔连通，多孔陶瓷板的周向侧面设有覆盖涂层，涂层包覆周向侧面，使第一吸附孔形成负压时，仅多孔陶瓷板远离基底的表面产生负压。借助基底与多孔陶瓷板的配合结构，可分散吸附力与顶起力，降低半导体领域薄玻璃与机构接触区域的应力集中；同时多孔陶瓷板能提升薄玻璃基板的受热均匀性。

本发明授权一种适用于大尺寸基板升降机构及吸附承载机构在权利要求书中公布了：1.吸附承载机构，其特征在于：包括适用于大尺寸基板升降机构，所述适用于大尺寸基板升降机构包括： 底座； 驱动组件，所述驱动组件设在所述底座上； 基底36，受所述驱动组件驱动而沿直线运动，所述基底36上设有贯通的第一吸附孔42； 多孔陶瓷板34，所述多孔陶瓷板34固定在所述基底36远离所述驱动组件的一侧，所述多孔陶瓷板34覆盖所述第一吸附孔42，且所述多孔陶瓷板34自身所包括的孔洞与所述第一吸附孔42连通，所述多孔陶瓷板34的周向侧面设置有覆盖涂层35，所述覆盖涂层35包覆所述多孔陶瓷板34的周向侧面，使第一吸附孔42处形成负压时仅有所述多孔陶瓷板34远离所述基底36的表面产生负压； 所述吸附承载机构还包括基座52、真空吸附载台54，所述真空吸附载台54设置在所述基座52上，所述真空吸附载台54上开设有升降孔和若干第二吸附孔，所述升降孔的形状与所述多孔陶瓷板34的形状相匹配，所述多孔陶瓷板34在所述升降孔处升降，所述第二吸附孔用于在所述真空吸附载台54与所述多孔陶瓷板34共同吸附基板51。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人季华实验室，其通讯地址为：528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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