铜陵市慧智机电有限责任公司谢骏获国家专利权
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龙图腾网获悉铜陵市慧智机电有限责任公司申请的专利一种半导体封装模具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224116535U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520901344.3,技术领域涉及:B29C33/30;该实用新型一种半导体封装模具是由谢骏;黄汉勇;刘祖祠;花富春设计研发完成,并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装模具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体的公开了一种半导体封装模具,包括相互匹配的上模具本体和下模具本体,上模具本体内腔的左右两端边沿分别设有第一外滑道块和第一内滑道块,下模具本体内腔的左右两端边沿分别设有第二外滑道块和第二内滑道块,上模具本体和下模具本体内腔均设有用于定位的第一定位机构,下模具本体内腔还设有用于定位的第二定位机构。本实用新型能够进行第一外滑道块和第一内滑道块的拆装组合,以及第二外滑道块和第二内滑道块的拆装组合,实现灵活尖锐的效果,有效降低了成本,且对加热棒的加热效果不造成影响。
本实用新型一种半导体封装模具在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装模具,包括相互匹配的上模具本体1和下模具本体2,其特征在于,所述上模具本体1内腔的左右两端边沿分别设有第一外滑道块3和第一内滑道块4,下模具本体2内腔的左右两端边沿分别设有第二外滑道块5和第二内滑道块6,上模具本体1和下模具本体2内腔均设有用于定位的第一定位机构,下模具本体2内腔还设有用于定位的第二定位机构。
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