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龙图腾网获悉幂帆科技(南通)有限公司申请的专利一种半导体引线框架贴膜气泡抑制装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224118436U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423309946.4，技术领域涉及：B65H37/04；该实用新型一种半导体引线框架贴膜气泡抑制装置是由葛春华;何君设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体引线框架贴膜气泡抑制装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及线框架后贴膜工艺设备技术领域，具体涉及一种半导体引线框架贴膜气泡抑制装置，包括贴膜平台、负压发生装置及气路模组，贴膜平台至少包括固定基座；固定基座下表面由左至右依次开设有相互隔离的原料膜头吸附腔、定位膜纸吸附腔和待贴膜头吸孔气腔，固定基座上表面由左至右开设有若干原料膜头固定吸孔、膜纸吸附孔、待贴膜头固定吸孔，原料膜头固定吸孔与原料膜头吸附腔连通，膜纸吸附孔与定位膜纸吸附腔连通，待贴膜头固定吸孔与待贴膜头吸孔气腔；在膜纸被贴覆时基本处于纯平的状态，配合与之相对平行的引线框架，可以达到良好的贴膜效果，使整体的不良率大大降低，降低气泡产生的几率以及减小产生气泡的大小。

本实用新型一种半导体引线框架贴膜气泡抑制装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框架贴膜气泡抑制装置，包括贴膜平台2、负压发生装置4及气路模组204，其特征在于，所述贴膜平台2至少包括固定基座202； 所述固定基座202下表面由左至右依次开设有相互隔离的原料膜头吸附腔20205、定位膜纸吸附腔20204和待贴膜头吸孔气腔20207，所述固定基座202上表面由左至右开设有若干原料膜头固定吸孔20203、膜纸吸附孔20201、待贴膜头固定吸孔20206，所述原料膜头固定吸孔20203与原料膜头吸附腔20205连通，所述膜纸吸附孔20201与定位膜纸吸附腔20204连通，所述待贴膜头固定吸孔20206与待贴膜头吸孔气腔20207； 其中，所述负压发生装置4至少包括具有多个独立真空模组的真空发生器406，所述气路模组204至少包括连通真空发生器406与原料膜头吸附腔20205的原料膜头吸附气管20401、连通真空发生器406与定位膜纸吸附腔20204的膜纸定位吸附气管20402、和连通真空发生器406与待贴膜头吸孔气腔20207的待贴膜头吸附气管20403，所述原料膜头吸附气管20401、膜纸定位吸附气管20402和待贴膜头吸附气管20403连通于真空发生器406的三个独立通断的真空模组。

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