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厦门天三半导体有限公司龙博腾获国家专利权

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龙图腾网获悉厦门天三半导体有限公司申请的专利一种用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224119157U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520788149.4,技术领域涉及:C30B23/00;该实用新型一种用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置是由龙博腾;许耀迪设计研发完成,并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置,属于气流控制装置领域,其包括工作台,其上具有一安装平面,在该工作台所具有的安装平面上依次设有一气流控制箱、滑轨、连接板。本实用新型的用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置,通过布设的压平构件,能够使得球头沿着气管的方向进行运动,以对气管进行压平作业,能够有效的防止气管出现弯折褶皱而出现供气不足的情况,能够使得气管内的气流的顺畅度得到提升,在通过分别开启第二电动气缸及第三电动气缸能够分别使得下压片及第三电动气缸与气管接触,能够进一步的提高对气管的压平效果。

本实用新型一种用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置在权利要求书中公布了:1.一种用于碳化硅感应晶体生长的气流控制装置,其特征在于,其包括 工作台1,其上具有一安装平面,在该工作台1所具有的安装平面上依次设有一气流控制箱2、滑轨4、连接板41; 气管3,其可拆卸的安装于该气流控制箱2的出气端,且该气管3能够从该工作台1中穿出; 第一电动气缸42,其可拆卸的安装于该连接板41上; 压平构件5,其可滑动的布设于该滑轨4上,且该压平构件5与该第一电动气缸42的输出端之间相连接,该压平构件5能够被该气管3穿过,该压平构件5用于对该气管3进行连续的压平作业。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人厦门天三半导体有限公司,其通讯地址为:361000 福建省厦门市厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路866-7号201A;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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