北京量装半导体设备有限公司;迪希埃(浙江)半导体技术有限公司;埃特曼半导体技术有限公司;埃特曼(厦门)光电科技有限公司楼厦获国家专利权
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龙图腾网获悉北京量装半导体设备有限公司;迪希埃(浙江)半导体技术有限公司;埃特曼半导体技术有限公司;埃特曼(厦门)光电科技有限公司申请的专利坩埚获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224119158U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520620192.X，技术领域涉及：C30B23/02；该实用新型坩埚是由楼厦;倪健;赵金堂设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本坩埚在说明书摘要公布了：本申请涉及一种坩埚，该坩埚用于对圆形结构的基板进行蒸镀，坩埚包括：瓶体用于容置原材料；瓶口具有开口，原材料加热后产生分子束流并经瓶口的开口向外扩散至基板表面，蒸镀时，基板表面平行于水平面，且瓶体的轴线方向与垂直于基板表面方向呈锐角；其中，垂直于瓶体的轴线方向，瓶口的截面为椭圆形结构，以使得经瓶口的开口向外扩散的分子束流的截面为圆形结构。该坩埚能够使得分子束流的形状匹配圆形结构的基板，从而大大降低分子束流浪费现象，如此不仅大大减少了昂贵的原材料的用量，而且大大减少了蒸镀原材料所需要的能量消耗，提高了热能的利用率；另外，对于同样体积的原材料，可以蒸镀出来更多的产品，提高了产品的产量。
本实用新型坩埚在权利要求书中公布了：1.一种坩埚，其特征在于，所述坩埚用于对圆形结构的基板进行蒸镀，所述坩埚包括： 瓶体，用于容置原材料； 瓶口，连接于所述瓶体，且具有开口，所述原材料加热后产生分子束流并经所述瓶口的所述开口向外扩散至所述基板表面，蒸镀时，所述基板表面平行于水平面，且所述瓶体的轴线方向与垂直于所述基板表面方向呈锐角； 其中，垂直于所述瓶体的轴线方向，所述瓶口的截面为椭圆形结构，以使得经所述瓶口的所述开口向外扩散的所述分子束流的截面为圆形结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京量装半导体设备有限公司;迪希埃(浙江)半导体技术有限公司;埃特曼半导体技术有限公司;埃特曼(厦门)光电科技有限公司，其通讯地址为：100000 北京市大兴区经济技术开发区博兴五路10号1幢2层264；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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