北京七星华创集成电路装备有限公司丁同周获国家专利权
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龙图腾网获悉北京七星华创集成电路装备有限公司申请的专利晶圆检测装置及半导体工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124557U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520591089.7，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型晶圆检测装置及半导体工艺设备是由丁同周;孙增强;田永安设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆检测装置及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆检测装置及半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括该晶圆检测装置，该晶圆检测装置包括直线模组和移动支架，直线模组具有滑块，滑块传动连接有伺服电机；移动支架设置于晶圆预设检测区域的外周侧，且固设于滑块；移动支架设有第一传感器，其感测端朝向晶圆预设检测区域；在伺服电机的驱动作用下，滑块能够带动移动支架沿轴向直线运动，以使第一传感器检测晶圆状态。该晶圆检测装置及半导体工艺设备中，能够实时精确检测出各待测晶圆所在位置，进而检测出晶圆实际位置、晶圆数量及相邻晶圆之间的间距，以及晶圆是否发生倾斜、缺片、叠片、错位、搭接等异常情况。
本实用新型晶圆检测装置及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括直线模组110和移动支架120； 所述直线模组110具有滑块111，所述滑块111传动连接有伺服电机112； 移动支架120设置于晶圆预设检测区域的外周侧，且固设于所述滑块111；所述移动支架120上设有第一传感器121，所述第一传感器121的感测端朝向所述晶圆预设检测区域； 所述晶圆检测装置配置为：在所述伺服电机112的驱动作用下，所述滑块111能够带动所述移动支架120沿轴向直线运动，以使所述第一传感器121检测晶圆状态；其中，所述轴向直线运动为所述晶圆预设检测区域内晶圆正常位置状态时的轴向延伸方向。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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