江诠半导体(赣州)有限公司尹国江获国家专利权
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龙图腾网获悉江诠半导体(赣州)有限公司申请的专利一种用于多芯片的引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124572U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520881603.0，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种用于多芯片的引线框架是由尹国江;董宝侠;党高飞设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多芯片的引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于多芯片的引线框架，属于引线框架领域，包括框架本体，框架本体内部排列设置有多个芯片安装单元，框架本体中间设置有横向的矩形分隔槽和纵向的圆形分割槽，横向排列的相邻两列芯片安装单元之间设置有横向边筋，纵向排列的相邻两列芯片安装单元之间设置有纵向边筋，每个芯片安装单元均包括设置在中心处的互相独立的三个基岛，三个基岛分别独立的设置有一个引脚，框架本体顶部和底部均设置有定位孔。在一个芯片安装单元力缩减了空余面积，使得基岛的面积得到了最大化利用，缩减了宽度，一个框架本体可以生产出二十排、四列芯片安装单元，提高了生产效率，降低了生产成本。
本实用新型一种用于多芯片的引线框架在权利要求书中公布了：1.一种用于多芯片的引线框架，包括框架本体1，其特征在于：框架本体1内部排列设置有多个芯片安装单元2，框架本体1中间设置有横向的矩形分隔槽3和纵向的圆形分割槽4，横向排列的相邻两列芯片安装单元2之间设置有横向边筋5，纵向排列的相邻两列芯片安装单元2之间设置有纵向边筋6，每个芯片安装单元2均包括设置在中心处的互相独立的三个基岛7，三个基岛7分别独立的设置有一个引脚8，框架本体1顶部和底部均设置有定位孔9。
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