台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114765165B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210038417.1，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权封装件及其形成方法是由余振华;陈颉彦;王垂堂;蔡仲豪设计研发完成，并于2022-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件及其形成方法在说明书摘要公布了：方法包括形成重构晶圆，包括：在载体上方形成再分布结构，在再分布结构上方接合第一多个存储器管芯，在再分布结构上方接合多个桥接管芯，以及在第一多个存储器管芯和多个桥接管芯上方接合多个逻辑管芯。多个桥接管芯中的每个互连多个逻辑管芯中的四个并且与多个逻辑管芯中的四个的角部区域重叠。第二多个存储器管芯接合在多个逻辑管芯上方。多个逻辑管芯形成第一阵列，并且第二多个存储器管芯形成第二阵列。本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。
本发明授权封装件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种形成封装件的方法，包括： 形成重构晶圆，包括： 在载体上方形成再分布结构； 在所述再分布结构上方接合第一多个存储器管芯； 在所述再分布结构上方接合多个桥接管芯； 在所述第一多个存储器管芯和所述多个桥接管芯上方接合多个逻辑管芯，其中，所述多个桥接管芯中的每个互连所述多个逻辑管芯中的四个并且与所述多个逻辑管芯中的四个的角部区域重叠；以及 在所述多个逻辑管芯上方接合第二多个存储器管芯，其中，所述多个逻辑管芯形成第一阵列，并且所述第二多个存储器管芯形成第二阵列。
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