苏州锦鳞电子科技有限公司苗弘获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州锦鳞电子科技有限公司申请的专利软磁复合材料及其制备方法、金属粉芯及其制备方法和模压电感及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114974786B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210703311.9，技术领域涉及：H01F1/26；该发明授权软磁复合材料及其制备方法、金属粉芯及其制备方法和模压电感及其制备方法是由苗弘设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本软磁复合材料及其制备方法、金属粉芯及其制备方法和模压电感及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种软磁复合材料，包括第一软磁金属粉末、第一绝缘包覆材料和气流破碎造粒粉。其中，气流破碎造粒粉包括第二软磁金属粉末和第二绝缘包覆材料，且第二绝缘包覆材料完全固化。软磁复合材料中的第一绝缘包覆材料和或第二绝缘包覆材料分散均匀，将软磁复合材料用于制备金属粉芯和模压电感，制得的模压电感具有较高的绝缘电阻和初始磁导率。相应地，本发明还公开了一种软磁复合材料的制备方法，制得的软磁复合材料中的第一绝缘包覆材料和或第二绝缘包覆材料分散均匀，且操作简单，成本较低。相应地，本发明还公开了一种金属粉芯及其制备方法和一种模压电感及其制备方法。
本发明授权软磁复合材料及其制备方法、金属粉芯及其制备方法和模压电感及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种软磁复合材料，其特征在于，包括第一软磁金属粉末、第一绝缘包覆材料和气流破碎造粒粉； 所述气流破碎造粒粉包括第二软磁金属粉末和第二绝缘包覆材料，且所述第二绝缘包覆材料完全固化； 其中，所述气流破碎造粒粉通过将第二绝缘包覆材料和第二软磁金属粉末混合，依次进行造粒处理、完全固化处理和气流破碎处理得到。
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