中国电子科技集团公司第十三研究所厉志强获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种三维集成的双路调制射频前端芯片、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120811410B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511055732.5，技术领域涉及：H04B1/04；该发明授权一种三维集成的双路调制射频前端芯片、装置及设备是由厉志强;许春良;杨卅男;曹天豪;郜佳佳设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维集成的双路调制射频前端芯片、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种三维集成的双路调制射频前端芯片、装置及设备，涉及射频前端集成技术领域。该芯片包括：自下而上垂直堆叠的第一层、第二层和第三层；所述第一层包括功放开关芯片；所述第二层包括低噪声放大器芯片；所述低噪声放大器芯片通过键合工艺与所述功放开关芯片中的收发开关进行互连；所述低噪声放大器芯片和功率放大器芯片通过金金植球堆叠装配到一起，通过hot‑via实现射频信号传输；所述第三层包括开关驱动器芯片；所述开关驱动器芯片通过绝缘胶粘接到低噪声放大器芯片上方。本发明通过芯片堆叠和互连方式，有效解决了现有射频前端集成方式体积较大的问题。
本发明授权一种三维集成的双路调制射频前端芯片、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种三维集成的双路调制射频前端芯片，其特征在于，包括：自下而上垂直堆叠的第一层、第二层和第三层； 所述第一层包括功放开关芯片； 所述第二层包括低噪声放大器芯片；所述低噪声放大器芯片通过键合工艺与所述功放开关芯片中的收发开关进行互连；所述低噪声放大器芯片和功率放大器芯片通过金金植球堆叠装配到一起，通过hot-via实现射频信号传输； 所述第三层包括开关驱动器芯片；所述开关驱动器芯片通过绝缘胶粘接到低噪声放大器芯片上方； 所述功放开关芯片包括功率放大器和收发开关； 所述功率放大器和收发开关通过单片集成工艺制作在同一片芯片上，形成功放开关芯片； 所述第一层、第二层和第三层的面积从上到下的尺寸依次增大； 功放开关芯片采用GaN工艺制备得到；所述低噪声放大器芯片采用GaAs工艺制备得到；所述开关驱动器芯片采用CMOS工艺制备得到。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十三研究所，其通讯地址为：050051 河北省石家庄市合作路113号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励