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龙图腾网获悉北京柏瑞安电子技术有限公司申请的专利算力卡波峰焊点缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120953277B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511475694.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权算力卡波峰焊点缺陷检测方法及系统是由何洁;卢艳辉;孙亚辉;张路路设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本算力卡波峰焊点缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及缺陷检测技术领域，揭露了算力卡波峰焊点缺陷检测方法及系统，所述方法包括：采集算力卡PCBA组件上波峰焊点区域的高分辨率图像序列；对高分辨率图像序列进行图像优化，得到波峰焊点区域的去噪增强图像序列；对去噪增强图像序列进行区域分割，得到波峰焊点区域的预处理后焊点序列；对预处理后焊点序列进行特征提取，得到波峰焊点区域的三维形貌特征；对波峰焊点区域的三维形貌特征进行缺陷检测，得到波峰焊点区域的缺陷类型；基于缺陷类型和波峰焊点区域的位置信息，对算力卡PCBA组件的布局图进行空间映射，得到波峰焊点区域的缺陷分布热力图；本发明为缺陷智能判定提供了完备的数据基础，显著提升了缺陷识别的准确性与可靠性。

本发明授权算力卡波峰焊点缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.算力卡波峰焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括： S1、采集算力卡PCBA组件上波峰焊点区域的高分辨率图像序列； S2、对所述高分辨率图像序列进行图像优化，得到所述波峰焊点区域的去噪增强图像序列； S3、对所述去噪增强图像序列进行区域分割，得到所述波峰焊点区域的预处理后焊点序列； S4、对所述预处理后焊点序列进行特征提取，得到所述波峰焊点区域的三维形貌特征，包括： 基于所述预处理后焊点序列，分析所述波峰焊点区域中不同区域的相对高度差异，得到所述波峰焊点区域的高度分布数据； 基于所述高度分布数据，分析所述波峰焊点区域中不同区域的曲面弯曲状态，得到所述波峰焊点区域的曲率分布数据； 基于所述高度分布数据和所述曲率分布数据，对所述波峰焊点区域进行空间体积分析，得到所述波峰焊点区域的体积量化数据； 将所述高度分布数据、所述曲率分布数据以及所述体积量化数据整合为所述波峰焊点区域的三维形貌特征； S5、对所述波峰焊点区域的三维形貌特征进行缺陷检测，得到所述波峰焊点区域的缺陷类型，包括： 基于预定的判定量化指标，对所述三维形貌特征进行缺陷置信度分析，得到所述波峰焊点区域中缺陷类型的置信度，所述预定的判定量化指标，包括： 对所述三维形貌特征的高度分布特征进行极差分析，得到所述波峰焊点区域的高度偏差比率指标； 对所述三维形貌特征的体积量化特征进行标准值比较，得到所述波峰焊点区域的体积填充比率指标； 对所述三维形貌特征的曲率分布特征进行异常区域占比分析，得到所述波峰焊点区域的曲率异常占比指标； 对所述三维形貌特征的焊点间距特征进行安全间距分析，得到所述波峰焊点区域的间距比率指标； 对所述高度偏差比率指标、所述体积填充比率指标、所述曲率异常占比指标以及所述间距比率指标进行指标整合，得到所述波峰焊点区域中预定的判定量化指标，所述波峰焊点区域中缺陷类型的置信度的计算公式如下所示，包括： ； 其中，为焊点属于第种缺陷类型的置信度，为逻辑函数，为表示第个所述判定量化指标，为第种缺陷类型对应于第个所述判定量化指标的预设阈值，为第个所述判定量化指标对于判定第种所述缺陷类型的权重系数，表示对所有所述判定量化指标进行加权求和； 基于所述置信度判断所述波峰焊点区域的缺陷类型； S6、基于所述缺陷类型和所述波峰焊点区域的位置信息，对所述算力卡PCBA组件的布局图进行空间映射，得到所述波峰焊点区域的缺陷分布热力图。

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