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龙图腾网获悉浙江鼎晶科技有限公司申请的专利一种硅基面板邦定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121374137B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511944078.3，技术领域涉及：B23P21/00；该发明授权一种硅基面板邦定方法是由李山辉;邓云东;钱震东;喻泷;余雄设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅基面板邦定方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种硅基面板邦定方法，涉及硅基面板制造技术领域，通过对位单元的双相机先对第一平台单元进行标定消除其机械移动误差，分别拍摄目标件与端子区标记点避免切换误差，结合多方向增量标定消除定位偏差，实现微米级对位，解决硅基面板对位偏移问题；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，提升邦定良率与效率。

本发明授权一种硅基面板邦定方法在权利要求书中公布了：1.一种硅基面板邦定方法，其特征在于，所述硅基面板包括有效显示区域和端子区，包括以下步骤： S1、设备准备：包括对第一平台单元1进行标定； S2、硅基面板上料与贴附：所述第一平台单元1承载所述硅基面板移动至贴附单元3的作业位置，对所述硅基面板的端子区贴附ACF； S3、目标件上料：上料手臂8按照预设程序抓取所述目标件并将其放置于转接平台10的预设工位上； S4、初定位：所述转接平台10携带所述目标件移动至初定位部11的正下方，通过所述初定位部11对所述目标件进行位置初定位与检测； S5、预压前对位：所述转接平台10继续携带经过步骤S4处理后的所述目标件移动至预压单元4，所述预压单元4的吸附机构对所述目标件抓取；经过步骤S2处理后的所述硅基面板继续由所述第一平台单元1移动至所述预压单元4的正下方，对位单元6的相机分别对所述目标件的标记点以及所述硅基面板的端子区的标记点进行图像采集，并对采集的图像分析处理获得所述目标件的标记点以及所述硅基面板的端子区的标记点的位置偏差值，控制所述第一平台单元1调整对位； S6、预压：所述预压单元4将所述目标件与所述硅基面板的端子区预压邦定，获得半成品； S7、半成品转接：转接手臂9将步骤S6预压后的所述半成品搬送至第二平台单元2上； S8、本压：所述第二平台单元2将所述半成品移动至本压单元5的作业位置，所述本压单元5将所述半成品进行本压邦定；步骤S8还包括对所述硅基面板的所述有效显示区域进行冷却的步骤；其中，所述第二平台单元2的第一散热部21，由吹气块211与吹气调节支架212组成，第二散热部22包括吸附平台23上吸附AA区的前方内嵌有温度感应件以及开设于所述吸附平台23上的气体通道，所述本压单元5的第三散热部51由吹气板513与吹气板调节支架512组成，通过调节支架调整所述吹气板513与所述AA区的垂直高度、水平距离，所述吹气板513朝向所述AA区的一侧开设有多个条形第二吹气孔514，向所述AA区吹送定向散热气流，与所述第一散热部21、所述第二散热部22形成立体式散热防护。

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