上海凯锐恩半导体科技有限公司金勇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯锐恩半导体科技有限公司申请的专利一种用于14纳米CMP制程的研磨液及其制备方法与应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121495540B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511733354.1,技术领域涉及:C09K3/14;该发明授权一种用于14纳米CMP制程的研磨液及其制备方法与应用是由金勇;潘文武;全日龙;金永植设计研发完成,并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于14纳米CMP制程的研磨液及其制备方法与应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于14纳米CMP制程的研磨液及其制备方法与应用,通过对研磨液的组分选择进行了优化,专为14纳米CMP制程设计,采用磨粒、非离子共聚物分散剂、pH缓冲剂、有机酸、pH调节剂、表面活性剂、粘度调节剂、缓蚀剂、氧化剂、第一助添加剂和第二助添加剂进行复配,其中非离子共聚物分散剂为EOPO嵌段共聚物,第一助添加剂包括质量比为5~10:1的3‑磺丙基十四烷基二甲甜菜碱和1‑[N‑2‑羟乙基‑4'‑哌啶基]‑3‑4'‑哌啶基丙烷,具有在CMP工艺中研磨速度高、研磨均匀度高、研磨缺陷少的优势,且可通过调整研磨液中的各成分占比等可对研磨选择比进行调控,可适应不同类型基材的研磨。
本发明授权一种用于14纳米CMP制程的研磨液及其制备方法与应用在权利要求书中公布了:1.一种用于14纳米CMP制程的研磨液,其特征在于,包括以下重量百分比的组分: 0.1wt%~10wt%的磨粒、0.001wt%~0.5wt%的非离子共聚物分散剂、0.01wt%~1wt%的pH缓冲剂、10wt%~20wt%的有机酸、0.01wt%~1wt%的pH调节剂、0.01wt%~1wt%的表面活性剂、0.1wt%~1wt%的粘度调节剂、0.01wt%~0.1wt%的缓蚀剂、0.5wt%~5wt%的氧化剂、0.5wt%~2wt%的第一助添加剂、0.5wt%~2wt%的第二助添加剂、余量为超纯水; 所述非离子共聚物分散剂为EOPO嵌段共聚物; 所述第一助添加剂包括质量比为5~10:1的3-磺丙基十四烷基二甲甜菜碱和1-[N-2-羟乙基-4'-哌啶基]-3-4'-哌啶基丙烷; 所述EOPO嵌段共聚物中的环氧乙烷和环氧丙烷的摩尔比为1:3~3:1; 所述非离子共聚物分散剂的羟值范围为5~400mgKOHg;所述非离子共聚物分散剂的重均分子量为1000~10000; 所述pH缓冲剂选自组氨酸、赖氨酸和精氨酸中的至少一种; 所述有机酸选自乙酸、乳酸、庚二酸、苹果酸、丙二酸、马来酸、己二酸、草酸、琥珀酸、酒石酸、柠檬酸、戊二酸、乙醇酸、甲酸、富马酸、丙酸、丁酸、羟基丁酸、天冬氨酸、衣康酸、三羧酸、辛二酸、癸二酸、硬脂酸、丙酮酸、乙酰乙酸、乙醛酸、壬二酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、戊酸和棕榈酸中的至少一种; 所述pH调节剂选自氨、甲基丙醇铵、四甲基氢氧化铵、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化镁、氢氧化铷、氢氧化铯、碳酸氢钠、碳酸钠、三乙醇胺、烟酰胺、硝酸、硫酸、磷酸、盐酸、乙酸、柠檬酸、戊二酸、葡萄糖酸、甲酸、醋酸、苹果酸、丙二酸、马来酸、草酸、邻苯二甲酸、叔丁酸和酒石酸中的至少一种; 所述表面活性剂选自阳离子表面活性剂; 所述粘度调节剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧亚烷基醚、聚氧亚烷基酯、聚氧亚烷基甲醚、聚乙二醇磺酸、聚乙烯醇、聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、纤维素、甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素、甲基羟丙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、磺基乙基纤维素和羧甲基磺基乙基纤维素中的至少一种; 所述缓蚀剂选自苯并三唑、甲苯三唑中的至少一种; 所述氧化剂选自过氧化氢、硝酸、硫酸中的至少一种; 所述第二助添加剂选自甘氨酸、苯并三唑、柠檬酸、聚丙烯酸、络合剂、有机硅烷化合物中的至少一种。
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