上海林众电子科技有限公司柳家乐获国家专利权
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龙图腾网获悉上海林众电子科技有限公司申请的专利焊料预植装置、预植工艺及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121532045B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610043605.1，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权焊料预植装置、预植工艺及封装方法是由柳家乐;马兆旺;马宏伟;高守华;殷传韬;朱泳;李奇;郑先春;陈健;杜亮亮;闫鹏;刘庆华设计研发完成，并于2026-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊料预植装置、预植工艺及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种焊料预植装置、预植工艺及封装方法。该装置通过T字形空腔结构、高度调节机构与顶针止挡件的协同设计，实现焊盘精准定位与悬停控制。其中，微米级的环形间隙实现隔热与防溢功能，其尺寸经优化后兼顾了安装容差与对准精度，并提供了手动与自动两种调节方式，兼顾了操作灵活性与自动化前景。该设计显著提升了焊料成形稳定性与产品良率。基于该装置的预植工艺可在独立工位形成标准化焊料体，封装方法采用两次回流焊实现可靠连接。整体方案通过装置、工艺与方法的协同，简化了生产流程，降低了对精密印刷工艺的依赖，在提升自动化水平的同时实现了效率提升与成本优化。
本发明授权焊料预植装置、预植工艺及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种焊料预植装置，其特征在于，包括： 支撑座； 插针夹具，所述插针夹具通过高度调节机构安装于所述支撑座上，所述插针夹具设有多个贯穿的T字形空腔； 顶针止挡件，所述顶针止挡件设置于所述支撑座上，并位于对应所述T字形空腔的下方，且所述顶针止挡件的顶端高度可调； 其中，所述T字形空腔包括上部呈圆锥台状的焊盘容纳腔和下部与所述焊盘容纳腔同轴的引脚导向孔；所述焊盘容纳腔用于容纳待植焊料工件的焊盘；所述引脚导向孔的内径大于所述工件的引脚的直径，以在二者之间形成隔热且防溢焊料的环形间隙，所述引脚导向孔的深度小于所述引脚的长度； 其中，所述高度调节机构与所述顶针止挡件被配置为能够协同调节，以在竖直方向上动态调节所述插针夹具与所述顶针止挡件之间的相对距离；当插入所述引脚的下端被所述顶针止挡件阻挡时，通过协同操作，使所述焊盘被抬升并悬停于一预设的目标高度。
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