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龙图腾网获悉湖南初源新材料股份有限公司申请的专利一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121537908B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610058837.4，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用是由黎超华;李佩瑛;孙湘玲;聂倩晖;吴虹;肖志义;邓剑如设计研发完成，并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种胶粘剂及其应用，具体涉及一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用；按质量份计，该底部填充胶的原料包括：基体环氧树脂80~100份、蒽改性壳聚糖增韧剂5~15份、低粘度环氧树脂2~10份；还包括壳聚糖修饰填料和固化剂；在蒽改性壳聚糖增韧剂中通过修饰壳聚糖的伯胺基改变了壳聚糖的反应活性，可与含一定量蒽系树脂的基体环氧树脂形成共价交联网络，能显著降低体系热膨胀系数，同时提升材料的热稳定性、力学性能及界面相容性，可有效缓解热应力导致的器件失效问题。

本发明授权一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用在权利要求书中公布了：1.一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶，其特征在于，按质量份计，原料包括：基体环氧树脂80~100份、蒽改性壳聚糖增韧剂5~15份、低粘度环氧树脂2~10份；还包括壳聚糖修饰填料和固化剂； 所述基体环氧树脂包括双酚型环氧树脂和蒽系树脂；所述蒽系树脂具有蒽环结构，在所述基体环氧树脂中占比为5wt%~15wt%； 所述蒽改性壳聚糖增韧剂的化学结构为：在壳聚糖A1的基础上，以基团A2替代伯胺基中的氢，使所述伯胺基形成仲胺基；进行所述替代的伯胺基为所述壳聚糖A1中的全部伯胺基或部分伯胺基；所述壳聚糖A1的结构为 ； 其中，n=1~15； 所述基团A2为； 其中R表示H、C1~C12的烷基、C1~C12的烷氧基、取代的芳基、未取代的芳基、取代的芳氧基、未取代的芳氧基中的一种； R’表示H、C1~C12的烷基，取代的芳基、未取代的芳基中的一种； 表示该处为半键； 所述固化剂包括具有结构B的化合物，所述结构B为： ； 其中R1表示H、C1~C12的烷基、C1~C12的烷氧基、取代的芳基、未取代的芳基、取代的芳氧基、未取代的芳氧基中的一种。

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