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龙图腾网获悉厦门伊科电子有限公司申请的专利一种基于安培定律的3D电感器及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121687729B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610191086.3，技术领域涉及：H01F41/098；该发明授权一种基于安培定律的3D电感器及其方法是由马坤林;林起航设计研发完成，并于2026-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于安培定律的3D电感器及其方法在说明书摘要公布了：本发明涉及功率电子元器件制造与先进复合材料应用技术领域，具体为一种基于安培定律的3D电感器及其方法；包含功能性复合骨架、3D精密互锁绕组及磁芯组件；系统采用导热绝缘基体与软磁粉体复合成型骨架，通过阶梯状定位肋条物理填充绕组层间气隙；其核心是利用骨架的高导热特征建立低热阻导出路径，将热传导模式由线圈至空气转换为线圈直达骨架；本发明通过嵌入式散热阵列有效降低了线圈内部核心温度与表面温度的梯度差，解决了高功率密度下的散热难题，显著提升了器件性能。

本发明授权一种基于安培定律的3D电感器及其方法在权利要求书中公布了：1.一种基于安培定律的3D电感器制造方法，其特征在于，包括： S1、设置位于磁芯组件8几何中心的功能性复合骨架1及3D精密互锁绕组6；所述功能性复合骨架1包括中心轴柱2以及沿径向向外延伸且侧面设有轴向限位卡槽4的多个阶梯状定位肋条3； S2、采用导热绝缘基体和软磁粉体混合而成的复合材料成型所述功能性复合骨架1，使其具备半磁性及导热特征； S3、将扁平铜线7作为3D精密互锁绕组6依次卡入限位卡槽4内，由阶梯状定位肋条3填充绕组层间气隙； S4、组装器件，将阶梯状定位肋条3插入3D精密互锁绕组6深处建立低热阻导出路径，将磁芯组件8包覆在功能性复合骨架1及3D精密互锁绕组6外部建立闭合主磁路； S5、对组装完成的器件进行封装与后处理，形成具有各向异性磁-热特性的成品电感器； S1的步骤之前包括： S1.1通过构建磁-热物理模型，以提升大电流下的软饱和特性及降低线圈内部核心温度为优化目标，模拟并计算出功能性复合骨架1的磁导率参数及阶梯状定位肋条3的几何拓扑参数； 几何拓扑参数的计算公式为： ； 其中，与为权重系数；为肋条厚度变量，单位为m；为设计允许的最大热阻值或归一化基准热阻，单位为KW；为设计允许的最大直流电阻值或归一化基准电阻，单位为； 热阻模型定义为： ； 其中，为材料热导率，Wm·K；为由厚度决定的传热截面积，为从线圈热源中心到散热表面的等效热传导路径长度m； 直流电阻模型定义为： ； 其中，为骨架窗口面积；为铜导线的电阻率；为线圈匝数；为单匝线圈的平均长度m；为阶梯状定位肋条3在窗口截面内的总高度m；乘积项代表了在骨架窗口截面内，所有阶梯状定位肋条3所占据的实体总面积；通过从骨架窗口面积中扣除乘积项，计算出允许绕制扁平铜线的有效空间；算法通过梯度下降法寻找的极小值点，迭代终止条件设定为，使得在额定电流下，线圈内部最高温度点与表面的温差控制在预定范围内，如，其中表示线圈内部最高温度点与线圈表面的温度差值。

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