昆山菲比电子科技有限公司冯桂生获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山菲比电子科技有限公司申请的专利一种用于封装的IC芯片测试治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224127957U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521172538.0，技术领域涉及：B07C5/344；该实用新型一种用于封装的IC芯片测试治具是由冯桂生;周利萍;段艳宏设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于封装的IC芯片测试治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于封装的IC芯片测试治具，包括：测试座，所述测试座的上方内部前后对称开设有滑动槽；所述测试座的上方前侧滑动设置有前固定架，且前固定架的内侧前方与后固定架的内侧以及外部左右两侧均设置有用于减少后续人力输出的剔除机构；所述测试座的中部上方等距离设置有用于提高芯片测试效率的多工件测试机构。该种用于封装的IC芯片测试治具，通过设置了剔除机构，可将测试不合格的芯片进行自动化筛分剔除，可有效的减少后续人力对芯片的筛分剔除的输出，同时设置了夹持机构，可保障芯片在测试过程中不会产生位置的偏移，从而能够提高测试芯片的精度，另外设置了多工件测试机构，可一次性测试多块芯片，从而可提高测试的效率。
本实用新型一种用于封装的IC芯片测试治具在权利要求书中公布了：1.一种用于封装的IC芯片测试治具，包括：测试座1，所述测试座1的上方内部前后对称开设有滑动槽18；其特征在于，还包括： 所述测试座1的上方前侧滑动设置有前固定架3，且测试座1的上方后侧滑动连接有后固定架4，并且前固定架3的内侧前方与后固定架4的内侧以及外部左右两侧均设置有用于减少后续人力输出的剔除机构； 所述测试座1的中部上方等距离设置有用于提高芯片测试效率的多工件测试机构。
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