广州汉源微电子封装材料有限公司蔡航伟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州汉源微电子封装材料有限公司申请的专利一种复合预成形钎料结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224128899U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520417495.1，技术领域涉及：B23K35/02；该实用新型一种复合预成形钎料结构是由蔡航伟;黄耀林;杨茳荣;洪少健;苏慧珍;丘翰琳;林钦耀;李金朋;李志豪;曾世堂设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合预成形钎料结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种复合预成形钎料结构，属于钎焊技术领域。所述复合预成形钎料结构包括预成形钎料和支撑垫，所述预成形钎料设置有凹槽，所述支撑垫容置于所述凹槽内，所述支撑垫的熔点大于所述预成形钎料的熔点。在实际应用过程中，以大于预成形钎料的熔点且小于支撑垫的熔点的温度进行焊接，预成形钎料熔化并浸润包裹支撑垫，从而在第一焊接面和第二焊接面之间形成焊接层，而支撑垫不熔化，可以起到支撑第一焊接面和第二焊接面的作用，能够避免第一焊接面和第二焊接面在焊接过程中倾斜，进而提高所述焊接层的厚度均匀性。
本实用新型一种复合预成形钎料结构在权利要求书中公布了：1.一种复合预成形钎料结构，其特征在于，包括预成形钎料及支撑垫，所述预成形钎料设置有与支撑垫适配的凹槽，所述支撑垫容置于所述凹槽内，所述预成形钎料的厚度为H，所述支撑垫的厚度为h，0.01mm≤H-h≤0.06mm，所述支撑垫的熔点大于所述预成形钎料的熔点。
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