金信达(天津)半导体科技有限公司庞平周获国家专利权
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龙图腾网获悉金信达(天津)半导体科技有限公司申请的专利一种架体侧面电气门架焊接工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224128953U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520596475.5，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种架体侧面电气门架焊接工装是由庞平周;金元华设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种架体侧面电气门架焊接工装在说明书摘要公布了：本实用新型是一种架体侧面电气门架焊接工装，包括底板，底板上表面对应电气门架每个主梁均设有两个主梁定位块、一个顶紧组件和一个压紧组件，其中，两个主梁定位块和一个顶紧组件分别位于同一个主梁的两侧，底板上表面对应电气门架每个连接梁均设有一个连接梁定位块。底板上表面对应电气门架主梁、连接梁对接处开设有通槽。顶紧组件为固定在底板上的推拉式夹钳。压紧组件为固定在底板上的压钳。本实用新型保证了架体侧面电气门架在焊接组装的过程中的定位准确度，提高了产品的加工精度，保证了产品的质量。
本实用新型一种架体侧面电气门架焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种架体侧面电气门架焊接工装，其特征在于，包括底板1，底板1上表面对应电气门架每个主梁均设有两个主梁定位块2、一个顶紧组件3和一个压紧组件4，其中，两个主梁定位块2和一个顶紧组件3分别位于同一个主梁的两侧，底板1上表面对应电气门架每个连接梁均设有一个连接梁定位块5。
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