金信达(天津)半导体科技有限公司田志杰获国家专利权
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龙图腾网获悉金信达(天津)半导体科技有限公司申请的专利一种主架体装配定位工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224128982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520932808.7，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种主架体装配定位工装是由田志杰;金元华设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种主架体装配定位工装在说明书摘要公布了：本实用新型是一种主架体装配定位工装，包括底板，底板上表面前侧、右侧均设有若干个固定式定位组件，底板上表面后侧、左侧均设有若干个移动式定位组件，底板上表面前侧在固定式定位组件内侧、底板上表面后侧在移动式定位组件内侧均设有若干个顶紧组件，底板上表面中部设有若干支撑定位组件。移动式定位组件包括固定在底板上的第二支撑板，第二支撑板上设有两个滑轨，滑轨上滑动安装有第二水平板，第二水平板内侧设有第二定位立板，第二定位立板、第二水平板形成L形结构，第二支撑板、第二水平板上贯穿有定位销孔，定位销孔内设有定位销。本实用新型保证了主架体产品在焊接组装的过程中的定位准确度，提高了产品的加工精度，保证了产品的质量。
本实用新型一种主架体装配定位工装在权利要求书中公布了：1.一种主架体装配定位工装，其特征在于，包括底板1，底板1上表面前侧、右侧均设有若干个固定式定位组件2，底板1上表面后侧、左侧均设有若干个移动式定位组件3，底板1上表面前侧在固定式定位组件2内侧、底板1上表面后侧在移动式定位组件3内侧均设有若干个顶紧组件4，底板1上表面中部设有若干支撑定位组件5。
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