金信达(天津)半导体科技有限公司金元华获国家专利权
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龙图腾网获悉金信达(天津)半导体科技有限公司申请的专利一种框架产品整体装配组焊工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224128983U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520932814.2，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种框架产品整体装配组焊工装是由金元华;田志杰设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种框架产品整体装配组焊工装在说明书摘要公布了：本实用新型是一种框架产品整体装配组焊工装，包括L形工装平台，L形工装平台上滑动安装有两个滑动立柱体组件，每个滑动立柱体组件上端外侧均滑动安装有滑台伸缩臂组件；L形工装平台包括L形底框架，L形底框架上设有低平台和高平台，低平台上设有两个架体定位座、若干架体支撑板；滑动立柱体组件包括滑块安装水平板，滑块安装水平板顶部安装有立架，立架后侧的两个立柱穿出滑块安装水平板且两个立柱内侧设有滑块安装竖直板，立架顶部外侧设有L形支撑台，L形支撑台背侧设有加固架体；滑台伸缩臂组件包括滑动安装在L形支撑台上的伸缩臂架体。本实用新型保证了框架产品在装配的过程中的定位准确度，提高了产品的加工精度，保证了产品的质量。
本实用新型一种框架产品整体装配组焊工装在权利要求书中公布了：1.一种框架产品整体装配组焊工装，其特征在于，包括L形工装平台1，L形工装平台1上滑动安装有两个滑动立柱体组件2，每个滑动立柱体组件2上端外侧均滑动安装有滑台伸缩臂组件3； L形工装平台1包括L形底框架11，L形底框架11上设有低平台12和高平台13，两个滑动立柱体组件2滑动安装在高平台13上，低平台12上靠近高平台13的一侧设有两个架体定位座14，低平台12上设有若干架体支撑板15。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金信达(天津)半导体科技有限公司，其通讯地址为：301812 天津市宝坻区九园工业园区北环路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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