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龙腾半导体股份有限公司郑辉获国家专利权

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龙图腾网获悉龙腾半导体股份有限公司申请的专利一种晶圆减薄机吸盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224129475U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520987407.1,技术领域涉及:B24B41/06;该实用新型一种晶圆减薄机吸盘是由郑辉;温建胜设计研发完成,并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆减薄机吸盘在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种晶圆减薄机吸盘,包括:固定连接的吸附盘体和清洁盘体,且吸附盘体和清洁盘体之间成型有空腔;吸附盘体的表面设有多通孔区域,清洁盘体的中心处设置有与晶圆减薄机内部的真空泵的软管相通的接口,接口的孔径大于多通孔区域中每个通孔的孔径,并且,清洁盘体内部设有循环介质流道,循环介质流道的进液口设置在清洁盘体的远离吸附盘体的端面,循环介质流道的多个介质喷射口环绕清洁盘体的外周缘均匀设置,并且多个介质喷射口的轴线方向朝吸附盘体倾斜,接口贯穿清洁盘体。该装置可以避免晶圆背面与吸盘交叉污染,满足高洁净度要求。

本实用新型一种晶圆减薄机吸盘在权利要求书中公布了:1.一种晶圆减薄机吸盘,其特征在于,包括:固定连接的吸附盘体1和清洁盘体2,且所述吸附盘体1和所述清洁盘体2之间成型有空腔; 所述吸附盘体1的表面设有多通孔区域11,所述清洁盘体2的中心处设置有与晶圆减薄机内部的真空泵的软管相通的接口21,所述接口21的孔径大于所述多通孔区域11中每个通孔的孔径,并且,所述清洁盘体2内部设有循环介质流道22,所述循环介质流道22的进液口221设置在所述清洁盘体2的远离所述吸附盘体1的端面,所述循环介质流道22的多个介质喷射口222环绕所述清洁盘体2的外周缘均匀设置,并且所述多个介质喷射口222的轴线方向朝所述吸附盘体1倾斜,所述接口21贯穿所述清洁盘体2。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人龙腾半导体股份有限公司,其通讯地址为:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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