宁波龙翔半导体材料有限公司林翔获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波龙翔半导体材料有限公司申请的专利一种适于加工碳化硅晶圆的减薄钻石砂轮组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224129509U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520918005.6，技术领域涉及：B24D5/06；该实用新型一种适于加工碳化硅晶圆的减薄钻石砂轮组件是由林翔设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适于加工碳化硅晶圆的减薄钻石砂轮组件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种适于加工碳化硅晶圆的减薄钻石砂轮组件，属于打磨设备部件技术领域，用于提供一种可有效将打磨颗粒推离晶圆的减薄钻石砂轮组件，包括钻石颗粒磨盘和磨盘座，磨盘座的主体部分为支撑环，支撑环的一端具有连接盘、另一端具有内嵌环，钻石颗粒磨盘的中央开设有配合孔，钻石颗粒磨盘与支撑环一端面固定连接，连接盘的外侧面与支撑环的另一端面之间具有鳍片。本申请通过在磨盘座背向钻石颗粒磨盘的一侧均匀排布的鳍片结构，在转动时带动空气产生远离旋转中心的气流，将打磨参数的细微颗粒向远离碳化硅晶圆的方向推离，有效减少了细微颗粒落灰晶圆表面的概率，提高了打磨后碳化硅晶圆表面的洁净度，进而提升了晶圆成品的品质。
本实用新型一种适于加工碳化硅晶圆的减薄钻石砂轮组件在权利要求书中公布了：1.一种适于加工碳化硅晶圆的减薄钻石砂轮组件，其特征在于：包括钻石颗粒磨盘1和磨盘座2，所述磨盘座2的主体部分为支撑环201，所述支撑环201的一端具有连接盘202、另一端具有内嵌环205，所述钻石颗粒磨盘1的中央开设有配合孔101，适于与所述内嵌环205配合，所述钻石颗粒磨盘1与所述支撑环201一端面固定连接，所述连接盘202的外侧面与所述支撑环201的另一端面之间具有鳍片206，所述连接盘202还开设有贯通孔203。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宁波龙翔半导体材料有限公司，其通讯地址为：315300 浙江省宁波市慈溪市前湾新区玉海东路136号34栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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