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龙图腾网获悉苏州译品芯半导体有限公司申请的专利一种芯片加工用的夹持装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224129526U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520184599.2，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种芯片加工用的夹持装置是由殷泽安设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片加工用的夹持装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开的属于夹持技术领域，具体为一种芯片加工用的夹持装置，包括被安装面，所述被安装面的顶部设有承载板，还包括：用于对芯片位置进行限定的限定组件，且限定组件安装在承载板的顶部左侧上；用于对限位后的芯片进行挤压的挤压组件，且挤压组件设在承载板的顶部上。所述限定组件包括第一L形板，所述第一L形板固定安装在承载板的顶部左侧上，所述第一L形板的内表面固定安装第一橡胶垫。本实用新型具有实现在对芯片加工时，能够对多种尺寸的芯片进行夹持，进而能够提高夹持装置的夹持范围，提高了使用灵活性。

本实用新型一种芯片加工用的夹持装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工用的夹持装置，包括被安装面10，所述被安装面10的顶部设有承载板20，其特征在于，还包括： 用于对芯片位置进行限定的限定组件，且限定组件安装在承载板20的顶部左侧上； 用于对限位后的芯片进行挤压的挤压组件，且挤压组件设在承载板20的顶部上； 所述限定组件包括： 第一L形板40，所述第一L形板40固定安装在承载板20的顶部左侧上； 第一橡胶垫41，所述第一L形板40的内表面固定安装第一橡胶垫41； 所述挤压组件包括： 第二L形板50，所述第二L形板50固定安装在承载板20的顶部右侧上； 流通槽51，所述流通槽51开设在第二L形板50中； 空心管52，所述第二L形板50的内侧固定安装若干空心管52，且空心管52与流通槽51相连通； 实心杆53，所述实心杆53滑动连接在空心管52中； 挤压板54，所述挤压板54固定安装在实心杆53的一端上； 第二橡胶垫55，所述挤压板54的内侧固定安装第二橡胶垫55； 弹簧56，所述弹簧56套在实心杆53上，且弹簧56的两端分别与挤压板54和空心管52固定连接； 气泵57，所述气泵57固定安装在承载板20的顶部上； 第一管道58，所述第一管道58固定安装在气泵57的出气端上，所述第一管道58固定安装在第二L形板50的外侧上，且第一管道58与流通槽51相连通； 第二管道59，所述第二管道59固定安装在气泵57的进气端上； 排气管591，所述第二L形板50的外侧固定安装排气管591，且排气管591与流通槽51相连通，所述排气管591上设有阀门。

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