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宁波龙翔半导体材料有限公司林翔获国家专利权

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龙图腾网获悉宁波龙翔半导体材料有限公司申请的专利一种用于封装材料划断的钻石划片刀组件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224129915U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520868922.8,技术领域涉及:B26D7/00;该实用新型一种用于封装材料划断的钻石划片刀组件是由林翔设计研发完成,并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于封装材料划断的钻石划片刀组件在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于封装材料划断的钻石划片刀组件,属于包装材料切割装置技术领域,用于提供一种可有效提高封装材料切口平整度和一致性的钻石划片刀组件,包括刀架,刀架具有导向板,导向板开设有贯通前后侧面的刀片通槽,导向板的两端均固定连接有一对水平配置板,水平配置板上设置有牵引机构,牵引机构包括与同一端两个水平配置板转动连接的传动轮,传动轮的轴线竖直,两个传动轮共同配合有链带,链带的外侧面连接有划刀组件,划刀组件包括钻石刀片。本申请通过设计具有刀片通槽的导向板对钻石刀片的运动加以约束,使得钻石刀片在划过封装材料时能够保持平稳不跳动,提高了封装材料切口的平整度,减少了变形,有利于划断后封装材料的使用。

本实用新型一种用于封装材料划断的钻石划片刀组件在权利要求书中公布了:1.一种用于封装材料划断的钻石划片刀组件,其特征在于:包括刀架1,所述刀架1具有导向板110,所述导向板110开设有贯通前后侧面的刀片通槽111,所述导向板110的两端均固定连接有一对水平配置板130,所述水平配置板130上设置有牵引机构2,所述牵引机构2包括与同一端两个所述水平配置板130转动连接的传动轮220,所述传动轮220的轴线竖直,两个所述传动轮220共同配合有链带3,所述链带3的外侧面连接有划刀组件4,所述划刀组件4包括钻石刀片402,适于穿过所述刀片通槽111并构成滑移副。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人宁波龙翔半导体材料有限公司,其通讯地址为:315300 浙江省宁波市慈溪市前湾新区玉海东路136号34栋;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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