昆山钜硕电子有限公司何洲瑚获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山钜硕电子有限公司申请的专利一种LED封装硅胶套模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224130244U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520976480.9，技术领域涉及：B29C33/20；该实用新型一种LED封装硅胶套模具是由何洲瑚设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装硅胶套模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED封装硅胶套模具，属于硅胶套模具技术领域，包括：公模、芯条、母模，所述公模下方设有成型槽，所述成型槽一侧设置阶梯部，另一侧设置开口部，所述阶梯部为从下至上逐渐宽度逐渐减小的三级阶梯形凹槽，所述开口部为横截面成矩形的凹槽；所述芯条设置在公模下方，芯条上方一侧设有成型凸块，所述成型凸块与成型槽形成产品成型腔，成型凸块一侧向外延伸出芯条上表面，成型凸块下方设置有耳形成型槽；所述母模设置在公模下方，母模中间设置有芯条卡槽，所述芯条卡槽尺寸与芯条尺寸相同，用于放置芯条。本实用新型具有多个成型腔，一次成型多个产品，方便产品脱模，母模起到定位作用，提高定位精度，提高生产质量、效率。
本实用新型一种LED封装硅胶套模具在权利要求书中公布了：1.一种LED封装硅胶套模具，其特征在于：包括： 公模1，所述公模1下方设有成型槽11，所述成型槽11一侧设置阶梯部111，另一侧设置开口部112，所述阶梯部111为从下至上逐渐宽度逐渐减小的三级阶梯形凹槽，所述开口部112为横截面成矩形的凹槽； 芯条2，所述芯条2设置在公模1下方，芯条2上方一侧设有成型凸块21，所述成型凸块21与成型槽11形成产品成型腔，成型凸块21一侧向外延伸出芯条2上表面，成型凸块21下方设置有耳形成型槽22； 母模3，所述母模3设置在公模1下方，母模3中间设置有芯条卡槽31，所述芯条卡槽31尺寸与芯条2尺寸相同，用于放置芯条2。
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