上海积塔半导体有限公司杨威获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利化学气相沉积装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224133171U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520359098.3，技术领域涉及：C23C16/505；该实用新型化学气相沉积装置是由杨威;王浩峰;向美华设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本化学气相沉积装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种化学气相沉积装置，通过在腔体盖上设置包括底盘和凸起部的连接器，所述底盘固定于所述腔体盖上，所述底盘表面设置有所述凸起部，所述凸起部的顶部为外弧形面，为所述腔体提供电能输入接口；通过设置射频电源以及与之耦接的链接件，所述射频电源通过所述链接件和所述连接器连通形成的电路通路向所述腔体提供电能；通过设置所述链接件的形状为一圆柱形，所述链接件的顶部有一下凹的链接口，所述链接口的底部为内弧形面，所述链接口能够与所述凸起部贴合以形成电路通路，以使得所述连接器和所述链接件紧密地链接，从而能够减少震动并增大接触面积，减少了连接处打火花现象，有效地改善了接触不良的问题。
本实用新型化学气相沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种化学气相沉积装置，其特征在于，包括： 腔体，所述腔体用于沉积反应； 腔体盖，所述腔体盖用于密封所述腔体； 连接器，所述连接器包括底盘和凸起部，所述底盘固定于所述腔体盖上，所述底盘表面设置有所述凸起部，所述凸起部的顶部为外弧形面； 链接件，所述链接件的顶部有一下凹的链接口，所述链接口的底部为内弧形面，所述链接口能够与所述凸起部贴合以形成电路通路； 射频电源，所述射频电源耦接至所述链接件，所述射频电源用于通过所述电路通路向所述腔体提供电能。
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