上海积塔半导体有限公司汪晓峰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224133236U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520549299.X，技术领域涉及：C25D19/00；该实用新型电镀装置是由汪晓峰;单翌;闫晓晖设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电镀装置。所述电镀装置包括：电镀液供应槽，用于存储电镀液；电镀填充池，用于容纳半导体结构并实施电镀工艺；传输管道，一端与所述电镀液供应槽连通、另一端与所述电镀填充池连通；空气脱离器，安装于所述传输管道中，所述空气脱离器中具有用于排出空气的排泄口；排泄管道，与所述空气脱离器的所述排泄口连通；湿润结构，包括冲洗管道，所述冲洗管道的一端与所述排泄管道连通、另一端与清洗液供应源连通，所述清洗液供应源用于存储清洗液。本实用新型解决了排泄管道中易发生结晶堵塞的问题，并提高了所述电镀装置的产率。
本实用新型电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种电镀装置，其特征在于，包括： 电镀液供应槽，用于存储电镀液； 电镀填充池，用于容纳半导体结构并实施电镀工艺； 传输管道，一端与所述电镀液供应槽连通、另一端与所述电镀填充池连通；空气脱离器，安装于所述传输管道中，所述空气脱离器中具有用于排出空气的排泄口； 排泄管道，与所述空气脱离器的所述排泄口连通； 湿润结构，包括冲洗管道，所述冲洗管道的一端与所述排泄管道连通、另一端与清洗液供应源连通，所述清洗液供应源用于存储清洗液。
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