惠州市荣光电子科技有限公司张义福获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市荣光电子科技有限公司申请的专利一种HDI板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139202U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520945905.X，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种HDI板结构是由张义福设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HDI板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种HDI板结构，涉及HDI板的生产与设计技术领域。该装置包括板体，板体由多组支撑板拼接组合而成，板体的内部设置有支撑板之间电性连接的阶梯式传输单元，阶梯式传输单元中的盲孔开设在支撑板的内部，盲孔为阶梯状分布，盲孔自上而下孔径逐渐缩小，盲孔自上而下开孔深度逐渐加深；铜层设置在盲孔的内部，铜层的厚度自上而下逐渐增厚，铜层与盲孔；传输线设置在盲孔的内部。该装置在不同层之间采用不同的孔径和深度，形成阶梯过渡，有效减少信号在盲孔处的反射，优化阻抗匹配，通过将铜层的厚度也进行梯度设计，进一步减少信号传输中的损耗和反射，且在阶梯过渡处采用圆角结构，减少寄生效应，满足使用者需求。
本实用新型一种HDI板结构在权利要求书中公布了：1.一种HDI板结构，包括板体1，所述板体1由多组支撑板拼接组合而成，其特征在于，所述板体1的内部设置有支撑板之间电性连接的阶梯式传输单元2，所述阶梯式传输单元2包括； 盲孔21，其开设在支撑板的内部，所述盲孔21为阶梯状分布，所述盲孔21自上而下孔径逐渐缩小，所述盲孔21自上而下开孔深度逐渐加深； 铜层22，其设置在盲孔21的内部，所述铜层22的厚度自上而下逐渐增厚，所述铜层22与盲孔21； 传输线23，其设置在盲孔21的内部，所述传输线用于相邻两组支撑板电性连接。
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