深圳芯欣半导体有限公司崔进获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳芯欣半导体有限公司申请的专利一种用于提高芯片稳定性的加固封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139457U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521121842.2，技术领域涉及：H10W42/00；该实用新型一种用于提高芯片稳定性的加固封装装置是由崔进设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于提高芯片稳定性的加固封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于提高芯片稳定性的加固封装装置，包括防护组件，所述防护组件包括缓冲垫、导热板、第一腔体、隔热板、屏蔽罩、散热板、第二腔体、进气管、回液管和散热翅片；所述缓冲垫的外部设置有导热板，所述导热板的内部设置有第一腔体，所述导热板的顶部固定连接有隔热板，所述隔热板的外侧壁固定连接有屏蔽罩。本实用新型通过在基板和芯片之间设置记忆合金材质的缓冲垫，利用其能够根据温度变化或外部应力自动调整形状的能力，缓解芯片受到的机械应力，保护芯片免受损伤。通过在腔体内部填充低沸点的制冷剂，当导热板吸热温度升高后，制冷剂蒸发进入散热板内部，冷却后回流至导热板中，加快芯片散热速度，提高芯片的散热效果。
本实用新型一种用于提高芯片稳定性的加固封装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于提高芯片稳定性的加固封装装置，包括防护组件20，其特征在于：所述防护组件20包括缓冲垫21、导热板22、第一腔体23、隔热板24、屏蔽罩25、散热板26、第二腔体27、进气管28、回液管29和散热翅片210； 所述缓冲垫21的外部设置有导热板22，所述导热板22的内部设置有第一腔体23，所述导热板22的顶部固定连接有隔热板24，所述隔热板24的外侧壁固定连接有屏蔽罩25，所述屏蔽罩25的外侧壁固定连接有散热板26，所述散热板26的内部设置有第二腔体27，所述第一腔体23的顶部连通有进气管28和回液管29，所述进气管28和回液管29的一端与第二腔体27连通，所述散热板26的顶部均匀固定连接有散热翅片210。
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