杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司;成都集佳科技有限公司刘顺获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司;成都集佳科技有限公司申请的专利一种功率模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139467U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520627825.X，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种功率模块封装结构是由刘顺;徐灏阳;刘俊琦;张雷;张宏杰设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种功率模块封装结构，该封装结构包括第一基板；功率器件，所述功率器件位于所述第一基板的第一表面；外壳，所述外壳承载第一基板和所述功率器件，所述外壳包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边垂直，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边具有相连接的支撑结构；硅凝胶，所述硅凝胶位于所述外壳的支撑结构内，所述硅凝胶覆盖所述第一基板和所述功率器件上；盖板，所述盖板装配在所述外壳的支撑结构上；该封装结构外壳与盖板之间设计特殊的凹槽和凸台组合，并利用密封胶填充固化技术，显著提升封装结构在振动环境下的稳定性和可靠性。
本实用新型一种功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于： 第一基板； 功率器件，所述功率器件位于所述第一基板的第一表面； 外壳，所述外壳包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，所述外壳的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边包围第一基板，所述第一侧边和所述第三侧边垂直，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边具有分别具有支撑结构，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边的支撑结构相连接； 硅凝胶，所述硅凝胶覆盖所述第一基板和所述功率器件上； 盖板，所述盖板装配在所述外壳的支撑结构上； 所述支撑结构上有凹槽，所述盖板上有凸台结构，所述凹槽和凸台结构配合在一起。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司;成都集佳科技有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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