德克萨斯仪器股份有限公司V·S·斯里德哈兰获国家专利权
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龙图腾网获悉德克萨斯仪器股份有限公司申请的专利倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013122B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011494924.3，技术领域涉及：H10W70/66；该发明授权倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属是由V·S·斯里德哈兰;C·D·曼纳克;N·达沃德;S·F·帕沃内;P·F·汤普森设计研发完成，并于2020-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属在说明书摘要公布了：本申请题为“倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属”。在一些示例中，一种封装件303包括管芯100和耦接至管芯的再分配层301。再分配层包括金属层106、邻接金属层的黄铜层110以及邻接黄铜层的聚合物层302。
本发明授权倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括： 管芯；以及 再分配层，所述再分配层耦接至所述管芯，所述再分配层包括： 金属层； 覆盖所述金属层的顶表面和侧表面的黄铜层；以及 邻接所述黄铜层的一部分的聚合物层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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