美光科技公司J·D·霍普金斯获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利微电子装置以及相关存储器装置、电子系统和方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114078758B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110907474.4,技术领域涉及:H10W20/00;该发明授权微电子装置以及相关存储器装置、电子系统和方法是由J·D·霍普金斯;J·D·格林利;M·米洛耶维奇设计研发完成,并于2021-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本微电子装置以及相关存储器装置、电子系统和方法在说明书摘要公布了:本申请涉及微电子装置以及相关存储器装置、电子系统和方法。所述微电子装置包括:导柱结构,其竖直延伸穿过隔离材料;导电线,其电耦合到所述导柱结构;所述导柱结构和所述导电线之间的接触结构;以及所述导电线和所述接触结构之间的互连结构。所述导电线包括钛、钌、铝和钼中的一或多个。所述互连结构包括不同于所述接触结构的材料组成和所述导电线的材料组成中的一或多个的材料组成。
本发明授权微电子装置以及相关存储器装置、电子系统和方法在权利要求书中公布了:1.一种微电子装置,其包括: 导柱结构,其竖直延伸穿过隔离材料; 导电线,其上覆于且电耦合到所述导柱结构,所述导电线包括单相材料,其包括钌或钼; 所述导柱结构和所述导电线之间的接触结构; 所述导电线和所述接触结构之间的互连结构,所述互连结构包括不同于所述接触结构的材料组成和所述导电线的材料组成中的一或多个的材料组成;以及 气隙,其横向相邻所述导电线,其中所述气隙的一部分竖直延伸到横向邻近的所述导电线的上表面的平面上方,且所述气隙的额外部分竖直延伸到横向邻近的所述导电线的下表面的平面下方。
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