清华大学张勇获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115173114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210615174.3，技术领域涉及：H01R13/40；该发明授权一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法是由张勇;蔡洋洋;祝乾英;刘靖设计研发完成，并于2022-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法，涉及电气设备技术领域，该接插陶瓷封装组件包括陶瓷片、金属外壳和至少一根端部导针，金属外壳呈筒状并具有轴向贯通的安装腔，陶瓷片盖设于金属外壳的一端部并将端部封闭，端部导针贯穿陶瓷片，陶瓷片与金属外壳之间、陶瓷片与端部导针之间均为密封连接。本发明提出一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法，通过陶瓷材料对电气贯穿件进行密封，兼具耐高温和高绝缘的优点。
本发明授权一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种接插陶瓷封装组件，其特征在于，所述接插陶瓷封装组件包括陶瓷片、金属外壳和至少一根端部导针，所述金属外壳呈筒状并具有轴向贯通的安装腔，所述陶瓷片盖设于所述金属外壳的一端部并将所述端部封闭，所述端部导针贯穿所述陶瓷片，所述陶瓷片与所述金属外壳之间、所述陶瓷片与所述端部导针之间均为密封连接；密封连接由焊料经钎焊后形成的焊缝实现，焊料为AgCuTi、Cu、和BNi-2的以厚度比1:2:1的复合焊料，焊接完成后，BNi-2与所述金属外壳或端部导针焊接在一起，AgCuTi与所述陶瓷片焊接在一起在，BNi-2和AgCuTi均与Cu焊接，并在BNi-2和AgCuTi之间形成的连续的Cu层。
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