三安日本科技株式会社桑原英司获国家专利权
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龙图腾网获悉三安日本科技株式会社申请的专利弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115940871B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211197198.8，技术领域涉及：H03H9/05；该发明授权弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块是由桑原英司设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块在说明书摘要公布了：一种弹性波装置芯片，包含芯片基板；数个串联共振器，形成于芯片基板的第一主面；数个并联共振器，形成于芯片基板的第一主面；输入焊垫，形成于芯片基板的第一主面；输出焊垫，形成于芯片基板的第一主面；接地焊垫，形成于芯片基板的第一主面；布线图案，形成于芯片基板的第一主面，并电连接于所述串联共振器、所述并联共振器、所述输入焊垫、所述输出焊垫，及所述接地焊垫；及宽带衰减电路，形成于芯片基板的与所述第一主面相反的第二主面，并在从所述输入焊垫的一侧数起的前半侧的两个邻接的串联共振器电连接的位置，借由贯通芯片基板的第一通孔布线与所述布线图案电连接。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。
本发明授权弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块在权利要求书中公布了：1.一种弹性波装置芯片，其特征在于：所述弹性波装置芯片包含： 芯片基板； 数个串联共振器，形成于所述芯片基板的第一主面； 数个并联共振器，形成于所述芯片基板的第一主面； 输入焊垫，形成于所述芯片基板的第一主面； 输出焊垫，形成于所述芯片基板的第一主面； 接地焊垫，形成于所述芯片基板的第一主面； 布线图案，形成于所述芯片基板的第一主面，并电连接于所述串联共振器、所述并联共振器、所述输入焊垫、所述输出焊垫，及所述接地焊垫； 第一通孔布线，贯通所述芯片基板；及 宽带衰减电路，形成于所述芯片基板的与所述第一主面相反的第二主面，其一端在从所述输入焊垫的一侧数起的前半侧的两个邻接的串联共振器电连接的位置，借由所述第一通孔布线与所述布线图案电连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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