买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉安徽大学申请的专利一种宽带毫米波圆极化天线单元、单模阵列及双模阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116073120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310200743.2，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种宽带毫米波圆极化天线单元、单模阵列及双模阵列是由黄志祥;王超;李民权;徐光辉;谢国大;牛凯坤;任信钢设计研发完成，并于2023-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宽带毫米波圆极化天线单元、单模阵列及双模阵列在说明书摘要公布了：本发明公开了一种宽带毫米波圆极化天线单元、单模阵列及双模阵列，涉及圆极化天线技术领域，该天线单元的第二介质基板的下表面设置有微带馈线；金属地层上刻蚀有耦合缝隙，第一介质基板上开设有两个金属化通孔，第一介质基板的上表面平铺有金属条带；第一介质基板上还平铺有两个L形寄生贴片；两个L形寄生贴片位于金属条带两侧，且两个L形寄生贴片关于第一介质基板的上表面中心点旋转对称。本发明利用L形寄生贴片提升了天线单元的3‑dB轴比带宽。

本发明授权一种宽带毫米波圆极化天线单元、单模阵列及双模阵列在权利要求书中公布了：1.一种宽带毫米波圆极化天线单元，其特征在于，包括：第一介质基板、第二介质基板、以及位于所述第一介质基板和所述第二介质基板之间的金属地层； 所述第二介质基板的下表面设置有微带馈线；所述金属地层上刻蚀有耦合缝隙，所述第一介质基板上开设有两个金属化通孔，所述第一介质基板的上表面平铺有金属条带；其中，两个所述金属化通孔位于所述耦合缝隙的两侧外边缘处并与所述耦合缝隙接触，一个所述金属化通孔位于所述耦合缝隙的一长边的外边缘处并与所述耦合缝隙的一长边接触，且一个所述金属化通孔靠近所述耦合缝隙的一宽边；另一个所述金属化通孔位于所述耦合缝隙的另一长边的外边缘处并与所述耦合缝隙的另一长边接触，且另一个所述金属化通孔靠近所述耦合缝隙的另一宽边；所述金属条带的一端与一个所述金属化通孔接触，所述金属条带的另一端与另一个所述金属化通孔接触，以使所述耦合缝隙等效为一个磁偶极子，两个所述金属化通孔和所述金属条带整体等效为另一个磁偶极子； 所述第一介质基板上还平铺有两个L形寄生贴片；两个所述L形寄生贴片位于所述金属条带两侧，且两个所述L形寄生贴片关于第一介质基板的上表面中心点旋转对称。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽大学，其通讯地址为：230031 安徽省合肥市蜀山区肥西路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。